 
|
| 起源の場所: | 中国 |
| ブランド名: | ACCPCB |
| 証明: | ISO, UL, SGS,TS16949 |
| モデル番号: | P1038 |
| 最小注文数量: | 1 PCS |
|---|---|
| 価格: | Negotiable |
| パッケージの詳細: | desiccantが付いている真空のパッキング |
| 受渡し時間: | 10-15days |
| 支払条件: | L/C、T/T、ウェスタン・ユニオン、Paypal |
| 供給の能力: | 30000SQ.M/Per月 |
| 材料: | FR4 | 適用: | DC/AC装置 |
|---|---|---|---|
| たる製造人の厚さ: | 2つのoz各層 | 板厚さ: | 1.60mm |
| 表面の終わり: | 液浸の錫 | 特徴: | 堅いサーキット ボード |
| ハイライト: | 6つの層の重い銅のサーキット ボード,1.60mmの重い銅のサーキット ボード,3Oz銅PCB板 |
||
1.60mm 6つの層の3Oz銅の厚さの重い銅のサーキット ボード
6layer力の改宗者DC AC装置のための3つのozの銅の厚さの重い銅PCB板は適用した
生産の記述:
この板は力の改宗者装置で使用される6layer PCBである。PCBプロトタイプ、samllのvolum、中間および大量は受け入れられる。新しい板のためのMOQの要求無し。すべてのPCBはUL、TS16949、ROHS、ISO9001等の証明渡される。
層:4つの層
基材:FR4
銅の厚さ: 3/3/3/3/3/3つのoz、
板厚さ: 1.60 mm
Min. Hole Size:6ミル/0.15 mm
最少線幅:4/4ミル
最少行送り:4/4ミル
表面の仕上げ:液浸の錫
耐火性のレベル:94v0
証明書:UL、CQC、TS16949、ISO14000、ROHS
堅いPCBの技術的な機能:
| 項目 | 技術的な機能 | ||
| 層 | 1-28の層 | 最少線幅/スペース | 4mil |
|
Max.boardのサイズ（single&doule 味方した） |
600*1200mm | Min.annularリング幅:vias | 3mil |
| 表面の終わり |
無鉛HAL金のフラッシュ 液浸の銀、液浸の金、液浸のSn、 堅い金、OSPのect |
Min.boardの厚さ（多層） | 4layers:0.4mm; 6layers:0.6mm;
8layers:1.0mm;
10layers:1.20mm
|
| 板材料 |
FR-4;高いTg;高いCTI;自由なハロゲン;高周波（taconicロジャース PTFEのnelcon、 ISOLAのpolyclad 370 HR）;重い銅、 メタル・ベースcladeの積層物 |
厚さ（技術のめっき: 液浸Ni/Au） |
タイプのめっき:Imm NIのMin./最高の厚さ:タイプをめっきする100/150U」:ImmのAu、Min./最高の厚さ:2/4U」 |
| インピーダンス制御 | ± 10% |
その間遠のけなさい 端に乗るライン |
輪郭:0.2mm V-CUT:0.4mm |
|
基礎銅の厚さ（内部 そして外の層） |
最少厚さ:0.5 OZ Max.thickness:6OZ | Min.holeのサイズ（板厚さ≥2mm） | 面ratio≤16 |
| 終了する銅の厚さ | 外の層: Min.thickness 1つのOZ、
Max.thickness 10のOZ
内部の層:
Min.thickness:0.5OZ、
Max.thickness:6つのOZ
|
Max.boardの厚さ（single&douleは味方した） | 3.20mm |
質の目的:
| 部門 | パフォーマンス インジケータ | 質の目的 |
|
配達 |
カスタマー サービス率 | 99.9% |
| 半完成品 | プロセス点検パス率 | 100% |
| 完成品 | FQAのリベート率 | 0.1% |
| 捨てられる | 1Lスクラップ率 | 0.5% |
| 2Lスクラップ率 | 1% | |
| 多層のスクラップ率 | 2% | |
| 顧客 | 顧客の不平率 | 0.8% |
| 顧客のリターン率 | 0.5% | |
| 顧客満足 | 99% |
PCBs続く電子工学分野でwidly使用される:
Industrilの制御システム
電源
LEDドライブ、LEDの照明
通信機器
自動車電子工学
保証電子工学
世帯制御
デジタル電気器具
頻度コンバーター
医療機器
FAQ:
1. どんなデータがPCBの生産のために必要であるか。
RS-274-XのフォーマットのPCB Gerberファイル。
2. ACCPCBをする方法質を保障するためにか。
私達の良質の標準は次と達成される。
1.1プロセスはISOの9001:2008の標準の下で厳しく制御される。
1.2工程の管理のソフトウェアの広範な使用
1.3の州の芸術試験装置および用具。例えば飛行調査、eテスト、X線の点検、AOI （自動化された光学検査官）。
失敗の症例分析プロセスの1.4.Dedicated品質保証のチーム
3. どのような板をACCPCBによってはプロセスできるか。
共通FR4、高TGおよびハロゲンなしの板、ロジャース、アルロン、Telfonの、アルミニウム/銅ベースの板、PI、等。
4. 多層PCBのための典型的なプロセス フローは何であるか。
物質的な切断の→の内部の乾燥したフィルムの→の→の訓練の→ PTHの→のパネルのめっきの→の→の外のエッチングの→外AOIの→のはんだのマスクの→の構成の印の→の表面の終わりの→の旅程の→ E/Tの→の目視検差をめっきする外の乾燥したフィルムの→パターンを押すことの上の内部のエッチングの→内部AOIの→の複数のbond→層の積み重ね。
5. 何タイプの表面の終わりACCPCBがすることができるか。
リーダーは完全な一連の表面の終わりが、のようなある:ENIG、OSP、LF-HASL、金張り（柔らかく/堅い）、液浸の銀、錫、銀製のめっき、液浸のtin plating、カーボン インクおよび等…。OSP、ENIG、HDIで一般的なOSP + ENIG私達は通常顧客かOSPをOSP + ENIG BGAならパッドのサイズより少なくより0.3 mm使用することを推薦する。
コンタクトパーソン: sales
電話番号: +8615889494185
