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液浸の錫の重い銅の4層ITEQ FR4 PCB 3ozの銅の厚さ

液浸の錫の重い銅の4層ITEQ FR4 PCB 3ozの銅の厚さ

Immersion Tin Heavy Copper 4 Layer ITEQ FR4 PCB 3oz Copper Thickness
Immersion Tin Heavy Copper 4 Layer ITEQ FR4 PCB 3oz Copper Thickness

商品の詳細:

起源の場所: 中国
ブランド名: ACCPCB
証明: ISO, UL, SGS,TS16949
モデル番号: P1116126

お支払配送条件:

最小注文数量: 10pcs
価格: Negotiable
パッケージの詳細: desiccantが付いている真空のパッキング
受渡し時間: 10-12DAYS
支払条件: L/C / T/T/ウェスタン・ユニオン/Paypal
供給の能力: 30,000SQ.M/Per月
連絡先
詳細製品概要
材料: FR4板 厚さ: 1.6mm
表面の終わり: 液浸の錫 層: 4L
銅のthicknes:: 各層の3oz PCBの標準: IPC-A-610 D
タイプ: OEM PCB、カスタマイズされたPCB 分はサイズに穴をあけます: 4mil
最少線幅: 4mil 最低の銅Thicness: 20um
はんだのマスク色: 緑、黄色、赤く、白く、黒い等。 適用: LEDのストリップ
ハイライト:

ITEQ FR4 PCB

,

4 Layer ITEQ FR4 PCB

,

3oz FR4 PCB

液浸の錫の重い銅の4層ITEQ FR4 PCB 3ozの銅の厚さ

 

生産の記述:

 

この板は4つの層である。それは可聴周波器具のための使用である。私達のPCBすべては会われたUL、ISO9001、TS 16949、ROHS、ISO等の証明である。 新しい順序のためのMOQの要求無し。

 

LEDのためのアルミニウムPCBの主指定:

 

生産のタイプ: 堅いPCB

層:

2Layers

材料: fr4
銅の厚さ: 1/1oz
板厚さ: 1.60mm
Min. Finish Holeサイズ: 8ミル(0.10mm)
最少線幅: 4ミル
最少行送り: 4ミル
表面の仕上げ: ENIG、OSP、HASLの液浸の金、金張り
ドリル孔の許容: +/-3ミル  (0.075mm)
最低の輪郭の許容: +/-4ミル  (0.10mm)
働くパネルのサイズ: 最高:1200mmX600mm (47" X24」)
輪郭のプロフィール: CNCの旅程導く打つこと+ Vカット
はんだのマスク: LPIのはんだのマスク、Peelableのマスク
はんだのマスク色: 青、黒く、黄色い、無光沢の緑
証明書: UL、CQC、TS16949、ISO14000、ROHS
シルクスクリーン色: 白い
ねじれおよび弓: 0.75%以下

 

 

PCBの流れChart.pdf

 

プロダクト塗布:

 

私達のプロダクトはsolar energy、コミュニケーション移動式、メートル、医学産業制御、パワー エレクトロニクス、軍コンピュータ、宇宙航空自動車等消費する保証で広く利用されている。

 

堅いPCBの技術的な機能:

 

項目 技術的な機能
1-28の層 最少線幅/スペース 4mil

Max.boardのサイズ(single&doule

味方した)

600*1200mm Min.annularリング幅:vias 3mil
表面の終わり

無鉛HAL金のフラッシュ

液浸の銀、液浸の金、液浸のSn、

堅い金、OSPのect

Min.boardの厚さ(多層) 4layers:0.4mm;
6layers:0.6mm;
8layers:1.0mm;
10layers:1.20mm
板材料

FR-4;高いTg;高いCTI;自由なハロゲン;高周波(taconicロジャース

PTFEのnelcon、

ISOLAのpolyclad 370 HR);重い銅、

メタル・ベースcladeの積層物

厚さ(技術のめっき:

液浸Ni/Au)

タイプのめっき:Imm NIのMin./最高の厚さ:タイプをめっきする100/150U」:ImmのAu、Min./最高の厚さ:2/4U」
インピーダンス制御 ± 10%

その間遠のけなさい

端に乗るライン

輪郭:0.2mm

V-CUT:0.4mm

基礎銅の厚さ(内部

そして外の層)

最少厚さ:0.5 OZ Max.thickness:6OZ Min.holeのサイズ(板厚さ≥2mm) 面ratio≤16
終了する銅の厚さ 外の層:
Min.thickness 1つのOZ、
Max.thickness 10のOZ
内部の層:
Min.thickness:0.5OZ、
Max.thickness:6つのOZ
Max.boardの厚さ(single&douleは味方した) 3.20mm

 

利点:


•IPC-A-160標準を取る厳密な製造物責任
•生産の前の工学前処理
•プロセス制御生産(5Ms)
•100% Eテスト、100%の目視検差の、IQCを含んで、IPQC、FQC、OQC
•X線、3D顕微鏡およびICTを含む100% AOIの点検、
•高圧テスト、インピーダンス制御テスト
•マイクロ セクション、はんだ付けする容量、熱耐久度テスト、衝撃試験
•社内PCBの生産
•最低順序量および試供品無し
•中型の大量生産への低速の焦点
•速いおよびオン・タイム配達

 

調達期間:

  

調達期間 2 /L 4 /L 6/ L 8/ L
サンプル順序 3-5days 6-8days 10-12days 12-14days
大量生産 7-9days 8-10days 12-15days 15-18days
 
液浸の錫の重い銅の4層ITEQ FR4 PCB 3ozの銅の厚さ 0
 

FAQ:

 

1. ACCPCBをする方法質を保障するためにか。

 

私達の良質の標準は次と達成される。

1.1プロセスはISOの9001:2008の標準の下で厳しく制御される。
1.2工程の管理のソフトウェアの広範な使用
1.3の州の芸術試験装置および用具。例えば飛行調査、eテスト、X線の点検、AOI (自動化された光学検査官)。
失敗の症例分析プロセスの1.4.Dedicated品質保証のチーム

2. どのような板をACCPCBによってはプロセスできるか。

 

共通FR4、高TGおよびハロゲンなしの板、ロジャース、アルロン、Telfonの、アルミニウム/銅ベースの板、PI、等。


3. どんなデータがPCBの生産のために必要であるか。

 

RS-274-XのフォーマットのPCB Gerberファイル。


4. 多層PCBのための典型的なプロセス フローは何であるか。

 

物質的な切断の→の内部の乾燥したフィルムの→の→の訓練の→ PTHの→のパネルのめっきの→の→の外のエッチングの→外AOIの→のはんだのマスクの→の構成の印の→の表面の終わりの→の旅程の→ E/Tの→の目視検差をめっきする外の乾燥したフィルムの→パターンを押すことの上の内部のエッチングの→内部AOIの→の複数のbond→層の積み重ね。


5. 何タイプの表面の終わりACCPCBがすることができるか。

 

ACCPCBに完全な一連の表面の終わりが、のようなある:ENIG、OSP、LF-HASL、金張り(柔らかく/堅い)、液浸の銀、錫、銀製のめっき、液浸のtin plating、カーボン インクおよび等…。OSP、ENIG、HDIで一般的なOSP + ENIG私達は通常顧客かOSPをOSP + ENIG BGAならパッドのサイズより少なくより0.3 mm使用することを推薦する。


6. PCBの価格に影響を与える主要な要因は何であるか。

 

材料;
表面の終わり;

板厚さ、銅の厚さ;
技術の難しさ;
異なった品質判定規準;
PCBの特徴;
支払の言葉;

 

7. あなたにインピーダンス計算をいかにしなさいかか。

 

インピーダンス制御システムはあるテスト クーポン、SI6000柔らかさおよびCITS 500s装置を使用して行われる。

 

連絡先の詳細
Accuracy Electronics Technologies Co.,Ltd

コンタクトパーソン: sales

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