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堅い空白の重い銅PCB板力の改宗者PCB板DC AC装置は適用しました

堅い空白の重い銅PCB板力の改宗者PCB板DC AC装置は適用しました

堅い空白の重い銅PCB板力の改宗者PCB板DC AC装置は適用しました
Rigid Blank heavy Copper PCB Board Power convert PCB Board DC AC Device Applied
堅い空白の重い銅PCB板力の改宗者PCB板DC AC装置は適用しました
商品の詳細:
起源の場所: 中国
ブランド名: ACCPCB
証明: ISO, UL, SGS,TS16949
モデル番号: P1038
お支払配送条件:
最小注文数量: 1 pc
価格: Negotiable
パッケージの詳細: desiccant が付いている真空のパッキング
受渡し時間: 10 - 15days
支払条件: L/C、T/T、paypal ウェスタン・ユニオン
供給の能力: 30000SQ.M/PER月
連絡先
詳細製品概要
材料: FR4 適用: DC/AC装置
たる製造人の厚さ: 2つのoz各層 板厚さ: 1.60mm
表面の終わり: 液浸の錫 特徴: 堅いサーキット ボード
ハイライト:

銅の覆われたサーキット ボード

,

銅の中心PCB

堅いブランクの重い銅PCB板力の改宗者PCB板DC AC装置は適用した

 

主指定/特殊機能:

層:4つの層

基材:FR4
 銅の厚さ: 2/2/2/2oz、
板厚さ: 1.60 mm
Min. Hole Size:6ミル/0.15 mm
Min.線幅:4/4ミル
 Min.行送り:4/4ミル
表面の仕上げ:液浸の錫

耐火性のレベル:94v0

証明書:UL、CQC、TS16949、ISO14000、ROHS

 

堅いPCBの技術的な機能:

項目 技術的な機能
1-28の層 Min.の線幅/スペース 4mil

Max.boardのサイズ(single&doule

味方した)

600*1200mm Min.annularリング幅:vias 3mil
表面の終わり

無鉛HAL金のフラッシュ

液浸の銀、液浸の金、液浸のSn、

堅い金、OSPのect

Min.boardの厚さ(多層) 4layers:0.4mm;
6layers:0.6mm;
8layers:1.0mm;
10layers:1.20mm
板材料

FR-4;高いTg;高いCTI;自由なハロゲン;高周波(taconicロジャース

PTFEのnelcon、

ISOLAのpolyclad 370 HR);重い銅、

メタル・ベースcladeの積層物

厚さ(技術のめっき:

液浸Ni/Au)

タイプのめっき:Imm NIのMin./最高の厚さ:タイプをめっきする100/150U」:ImmのAu、Min./最高の厚さ:2/4U」
インピーダンス制御 ± 10%

その間遠のけなさい

端に乗るライン

輪郭:0.2mm

V-CUT:0.4mm

基礎銅の厚さ(内部

そして外の層)

厚さMin.の:0.5 OZ Max.thickness:6OZ Min.holeのサイズ(板厚さ≥2mm) 面ratio≤16
終了する銅の厚さ 外の層:
Min.thickness 1つのOZ、
Max.thickness 10のOZ
内部の層:
Min.thickness:0.5OZ、
Max.thickness:6つのOZ
Max.boardの厚さ(single&douleは味方した) 3.20mm

 

 

質の目的:

 

部門 パフォーマンス インジケータ 質の目的

配達

カスタマー サービス率 99.9%
半完成品 プロセス点検パス率 100%
完成品 FQAのリベート率 0.1%
捨てられる 1Lスクラップ率 0.5%
2Lスクラップ率 1%
多層のスクラップ率 2%
顧客 顧客の不平率 0.8%
顧客のリターン率 0.5%
顧客満足 99%

 

 

品質保証:

 

 

あらゆる工程に質、AOIの調査テストを飛ばすEテストを保障するためにテストするべき特別な人がある。
質を点検する専門エンジニアを持ちなさい
すべてのプロダクトはセリウム、FCC、ROHSおよび他の証明を渡した

 

 

プロダクト塗布分野:

堅い空白の重い銅PCB板力の改宗者PCB板DC AC装置は適用しました 0 

 

 

 

 

FAQ:

1. どんなデータがPCBの生産のために必要であるか。

RS-274-XのフォーマットのPCB Gerberファイル。

2. ACCPCBをする方法質を保障するためにか。

 

   私達の良質の標準は次と達成される。

1.1プロセスはISOの9001:2008の標準の下で厳しく制御される。
1.2工程の管理のソフトウェアの広範な使用
1.3の州の芸術試験装置および用具。例えば飛行調査、eテスト、X線の点検、AOI (自動化された光学検査官)。
失敗の症例分析プロセスの1.4.Dedicated品質保証のチーム

3. どのような板をACCPCBによってはプロセスできるか。

   共通FR4、高TGおよびハロゲンなしの板、ロジャース、アルロン、Telfonの、アルミニウム/銅ベースの板、PI、等。


4. 多層PCBのための典型的なプロセス フローは何であるか。

  物質的な切断の→の内部の乾燥したフィルムの→の→の訓練の→ PTHの→のパネルのめっきの→の→の外のエッチングの→外AOIの→のはんだのマスクの→の構成の印の→の表面の終わりの→の旅程の→ E/Tの→の目視検差をめっきする外の乾燥したフィルムの→パターンを押すことの上の内部のエッチングの→内部AOIの→の複数のbond→層の積み重ね。


5. 何タイプの表面の終わりACCPCBがすることができるか。

   リーダーは完全な一連の表面の終わりが、のようなある:ENIG、OSP、LF-HASL、金張り(柔らかく/堅い)、液浸の銀、錫、銀製のめっき、液浸のtin plating、カーボン インクおよび等…。OSP、ENIG、HDIで一般的なOSP + ENIG私達は通常顧客かOSPをOSP + ENIG BGAならパッドのサイズより少なくより0.3 mm使用することを推薦する。


6. PCBの価格に影響を与える主要な要因は何であるか。

材料;
表面の終わり;

板厚さ、銅の厚さ;
技術の難しさ;
異なった品質判定規準;
PCBの特徴;
支払の言葉;

 

 

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連絡先の詳細
Accuracy Electronics Technologies Co.,Ltd

コンタクトパーソン: sales

電話番号: +8615889494185

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