FR4物質的なLEDライトPCB板LEDの運転者のための優秀な熱放散

FR4物質的なLEDライトPCB板LEDの運転者のための優秀な熱放散
 
生産の記述:
この板はLEDライトで使用される2つの層である。PCBプロトタイプ、samllのvolum、中間および大量は受け入れられる。私達のPCBの新しいorder.allのためのMOQの要求は会われたUL、TS 16949、ROHS、ISO等の証明ではない。
PCBの流れChart.pdf
 
主指定/特殊機能:

 
ACCPCB技術的なCapability.pdf
 
プロダクト塗布:
1の保証モニター:Moibleの電話、PDA、GPS、caramerのモニター等;
 2の電気通信コミュニケーション:無線LANカード、XDSLのルーター、サーバー、光学装置、ハード・ドライブ等;
 3の家電:TV、DVD、デジタルCaramer、空気conditoner、冷却装置、セット トップ ボックス等;
 4の車Electronices:車等;
 5の産業制御:医療機器、UPS装置、制御装置等;
6、軍及び防衛:軍の武器等;

 


 
FAQ:
1. 1.  ACCPCBをする方法質を保障するためにか。
私達の良質の標準は次と達成される。
1.  1つはISOの9001:2008の標準の下でプロセス厳しく制御される。
1.  工程の管理のソフトウェアの2広範な使用
1.  3つの州の芸術試験装置および用具。例えば飛行調査、eテスト、X線の点検、AOI （自動化された光学検査官）。
1.  失敗の症例分析プロセスの4.Dedicated品質保証のチーム

2.  2.どのような板をACCPCBによってはプロセスできるか。
 共通FR4、高TGおよびハロゲンなしの板、ロジャース、アルロン、Telfonの、アルミニウム/銅ベースの板、PI、等。

3.   3.WhatデータはPCBの生産のために必要であるか。
RS-274-XのフォーマットのPCB Gerberファイル。

4。多層PCBのための典型的なプロセス フローは何であるか。
物質的な切断の→の内部の乾燥したフィルムの→の→をめっきする→の訓練の→ PTHの→のパネルを押すことの上の内部のエッチングの→内部AOIの→の複数のbond→層の積み重ね      →の外のエッチングの→外AOIの→のはんだのマスクの→の構成の印の→の表面の終わりの→の旅程の→ E/Tの→をめっきする外の乾燥したフィルムの→パターン        目視検差。

5.   5.何タイプの表面の終わりACCPCBがすることができるか。
リーダーは完全な一連の表面の終わりが、のようなある:ENIG、OSP、LF-HASLの金張り（柔らかく/堅い）、液浸の銀、錫、銀製のめっき、          液浸のtin plating、カーボン インクおよび等…。OSP、ENIG、HDIで一般的なOSP + ENIG私達は通常顧客をまたは使用することを推薦する    OSP OSP + ENIG BGAならパッドのサイズより少なくより0.3 mm。
6。
 適用:
段階、Industrila制御、コンピュータ、消費の電子工学、保証、自動車、パワー エレクトロニクス、医学で広く利用された、電気通信等。
 
    
歓迎されたそれ以上の質問私達にあなたの照会の発送によって連絡するため