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OEM医療機器のための12の層の高密度PCB ENIG 1.2mmの厚さ分0.25mmの穴

OEM 12層の液浸の金1.8mm FR4 TG170高密度PCB

OEMBlindによって埋められるHdi PCB 2.0の板の厚さ2ozの銅の厚さおよび液浸の銀

中国 Accuracy Electronics Technologies Co.,Ltd 認証

こんにちはポーリーン、 PCBの質はよく、サンプルはテストに渡されました。多くPO順序はやがて来ます。あなたのsuportをありがとうは長い時間の間協力すると期待し。

—— ジーン

オンラインです

Aoiの点検無鉛高密度PCBの黒色IPC A 160の標準

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緑の2.20mm堅い高密度PCB FR4 Tg150 Smt PCBアセンブリ

10の層Nanya FR4 1.60mm Hdiは車GPS装置のためのプリント基板を

ゲーム・マシン10の層FR4 TG150 Hdi板盲目のそして埋められるを経て

ITEQ Fr4 2OZの銅1.60mm高密度PCB 12の層スマートなロック板

高密度 PCB

(37)

12層制御装置のための高密度PCB 2.6mmの厚さのImmpedanceの金
連絡先

12層制御装置のための高密度PCB 2.6mmの厚さのImmpedanceの金生産の特徴: 層: 12の層基材: ITEQFR4 銅の厚さ: 1つのozのoutlayer/2つのozの内部の層板厚さ: 2.60 mm Min. Hole Size: 0.25 mm Min.線幅: 0.12 / ... 続きを読む

2021-09-27 15:05:17

10layer 1.58mmの厚さ高密度PCB Immpedanceの金の黒色板
連絡先

10層1.58mmの厚さの高密度PCB Immpedanceの金黒いPCB板生産の特徴: 層: 10の層基材: ITEQFR4 銅の厚さ: 2つのozのoutlayer/1つのozの内部の層板厚さ: 1.58 mm Min. Hole Size: 0.25 mm 最少線幅: 0.12 / 0... 続きを読む

2021-09-27 11:21:09

産業設備のための12の層PCBのプリント基板アセンブリ高密度
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産業設備のための12の層PCBのプリント基板アセンブリ高密度生産の記述: この板はinduttial装置で使用される12layer PCBである。PCBプロトタイプ、samllのvolum、中間および大量は受け入れられる。新しい板のためのMOQの要求無し。生産の特徴: 層: 12の層基材: ... 続きを読む

2021-09-27 10:43:02

青い液浸の金器械のための高密度PCB板
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青い液浸の金器械のための高密度PCB板青いPCB板器械のための高密度PCB板製作の液浸の金生産の特徴: 層: 10の層基材: KBFR4 tg170 銅の厚さ: 1oz outlayer/2つのozの内部の層板厚さ: 1.0 mm Min. Hole Size: 0.3 mm 最少線幅: 0... 続きを読む

2021-09-24 15:27:06

8移動式充電器の適用のための層2.0mmの厚さ高密度PCB
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8移動式充電器の適用のための層2.0mmの厚さ高密度PCB 生産の記述: この板は移動式充電器のために使用される4layer PCBである。私達はaccep PCBプロトタイプ、samllのvolum、中間および大量できる。新しい板のためのMOQの要求無し。すべての板は渡したUL、ISO9001... 続きを読む

2021-09-24 14:04:34

10層1.50mm FR4 TG150の高密度サーキットボード
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小さい電気器具のための10の層の液浸の金1.50mm FR4 TG150が付いている高密度PCB 生産の記述: この板は小さい電気器具のための10layerである。私達はPCBプロトタイプ、samllのvolum、中間および大量を受け入れてもいい。新しい順序のためのMOQの要求無し。これらの板全員は... 続きを読む

2021-09-22 14:21:19

青い2oz 14層ITEQ FR4 Tg150高密度PCB板
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14層ITEQ FR4tg150ルーター（ADSL）の塗布のための高密度PCB板生産の記述: それは.weによってaccep PCBプロトタイプできる14layer高密度板、samllのvolum、中間および大量である。新しい板のためのMOQの要求無し。 PCBの流れChart.pdf タブレッ... 続きを読む

2021-09-22 11:22:31

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