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2.5ozはFr4 2.0mmのアンプ装置のための多層サーキット ボードを銅張りにする

2.5ozはFr4 2.0mmのアンプ装置のための多層サーキット ボードを銅張りにする

2.5ozはFr4 2.0mmのアンプ装置のための多層サーキット ボードを銅張りにする
2.5oz Copper Fr4 2.0mm Multilayer Circuit Board For Amplifier Equipment
2.5ozはFr4 2.0mmのアンプ装置のための多層サーキット ボードを銅張りにする
商品の詳細:
起源の場所: 中国
ブランド名: ACCPCB
証明: ISO,SGS,TS16949
モデル番号: S102136
お支払配送条件:
最小注文数量: 1 PCS
価格: Negotiable
パッケージの詳細: 真空のパッキング
受渡し時間: 3-5days
支払条件: T/T、ウェスタン・ユニオン、Paypal
供給の能力: 50000SQ.M/Per月
連絡先
詳細製品概要
材料: FR4繊維 計算: 14layer
表面の終わり: 液浸の金 適用: アンプ装置
はんだのマスク: 銅の厚さ: 2.5ozすべての層
最小。 穴のサイズ: 8 mil/6ミル 最少行送り: 4mil
最少線幅: 4mil サービス: カスタマイズされたPCB
ハイライト:

2.0mmの多層サーキット ボード

,

FR4多層サーキット ボード

,

2.5oz銅PCB

2.5ozはFr4 2.0mmのアンプ装置のための多層サーキット ボードを銅張りにする

 

生産の記述:

 

この板は2.5 ozの銅の厚さの14の層である。それはアンプ装置のために使用される。PCBプロトタイプ、samllのvolum、中間および大量は受け入れられる。新しい順序のためのMOQの要求無し。これらの板全員は会われたUL、TS16949、ISO9001等である。

 

PCBの流れChart.pdf

 

高周波板の主指定:

 

生産のタイプ:

多層板

層:

14の層

基材:

FR4繊維

銅の厚さ:

2.5oz

板厚さ:

2.0mm

Min. Finish Holeサイズ:

8ミル(0.20mm)

最少線幅:

4ミル

最少行送り:

4ミル

表面の仕上げ:

液浸の金

ドリル孔の許容:

+/-3ミル  (0.075mm)

最低の輪郭の許容:

+/-4ミル  (0.10mm)

働くパネルのサイズ:

最高:1200mmX600mm (47" X24」)

輪郭のプロフィール:

CNCの旅程導く打つこと+ Vカット

はんだのマスク:

LPIのはんだのマスク、Peelableのマスク

はんだのマスク色:

無光沢の緑

証明書:

UL、CQC、TS16949、ISO14000、ROHS

シルクスクリーン色:

白い

ねじれおよび弓:

0.75%以下

 

ACCPCB技術的なCapability.pdf

 

プロダクト塗布:

 

1の保証モニター:Moibleの電話、PDA、GPS、caramerのモニター等;

 

2の電気通信コミュニケーション:無線LANカード、XDSLのルーター、サーバー、光学装置、ハード・ドライブ等;

 

3の家電:TV、DVD、デジタルCaramer、空気conditoner、冷却装置、セット トップ ボックス等;

 

4の車Electronices:車等;

 

5の産業制御:医療機器、UPS装置、制御装置等;

 

6、軍及び防衛:軍の武器等;

 

 

 

技術の機能:

 

項目

技術的な変数

1-28層

内部の層最低の跡/スペース

4/4ミル

層の最低の跡、スペース

4/4ミル

内部の層の最高の銅

4つのOZ

最高の銅を層にしなさい

4つのOZ

内部の層の最低の銅

1/3のoz

最低の銅を層にしなさい

1/3のoz

最低の穴のサイズ

0.15 mm

Max.boardの厚さ

6つのmm

Min.boardの厚さ

0.2mm

Max.boardのサイズ

680*1200 mm

PTHの許容

+/-0.075mm

NPTHの許容

+/-0.05mm

さら穴の許容

+/-0.15mm

板厚さの許容

+/-10%

分BGA

7mil

分SMT

7*10ミル

はんだのマスク橋

4ミル

はんだのマスク色

白く、黒く、青、緑、黄色、赤い、等

伝説色

白く、黒く、黄色、灰色、等

表面の終わり

HAL、OSPの液浸Ni/Au、Imm silver/SN、ENIG

板材料

FR-4;高いTG;HighCTI;自由なハロゲン;高周波BsedアルミニウムPCB (ロジャースのisola)、銅-基盤PCB

インピーダンス制御

+/-10%

弓およびねじれ

≤0.5
 

 

2.5ozはFr4 2.0mmのアンプ装置のための多層サーキット ボードを銅張りにする 0

FAQ:

 

 

1. 多層PCBのための典型的なプロセス フローは何であるか。

 

物質的な切断の→の内部の乾燥したフィルムの→の→の訓練の→ PTHの→のパネルのめっきの→の→の外のエッチングの→外AOIの→のはんだのマスクの→の構成の印の→の表面の終わりの→の旅程の→ E/Tの→の目視検差をめっきする外の乾燥したフィルムの→パターンを押すことの上の内部のエッチングの→内部AOIの→の複数のbond→層の積み重ね。

 

2. 板缶ACCPCBのプロセスはどんな材料をか。

 

共通FR4、高TGおよびハロゲンなしの板、ロジャース、アルロン、Telfonの、アルミニウム/銅ベースの板、PI、等。

 

3. ACCPCBをする方法質を保障するためにか。

 

私達の良質の標準は次と達成される。

1.1プロセスはISOの9001:2008の標準の下で厳しく制御される。
1.2工程の管理のソフトウェアの広範な使用
1.3の州の芸術試験装置および用具。例えば飛行調査、eテスト、X線の点検、AOI (自動化された光学検査官)。
1.4失敗の症例分析プロセスの熱心な品質保証のチーム
 

4. 何タイプの表面の終わりACCPCBがすることができるか。

 

ACCPCBに完全な一連の表面の終わりが、のようなある:ENIG、OSP、LF-HASL、金張り(柔らかく/堅い)、液浸の銀、錫、銀製のめっき、液浸のtin plating、カーボン インクおよび等…。OSP、ENIG、HDIで一般的なOSP + ENIG私達は通常顧客かOSPをOSP + ENIG BGAならパッドのサイズより少なくより0.3 mm使用することを推薦する。

 


 

連絡先の詳細
Accuracy Electronics Technologies Co.,Ltd

コンタクトパーソン: sales

電話番号: +8615889494185

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