1.80mmの厚さ多層PCB板6つの層のサーキット ボードの液浸の金

1.80mmの厚さ多層PCB板6つの層のサーキット ボードの液浸の金

生産の記述:

この板は電子デバイスのための1oz銅の厚さの6つの層である。 私達はPCBプロトタイプ、samllのvolum、中間および大量のような量板を受け入れてもいい。新しい順序のためのMOQの要求無し。これらの板全員は会われたUL、TS16949、ISO9001等である。

主指定/特殊機能:

PCBの流れChart.pdf

PCBs続く電子工学分野でwidly使用される:

Industrilの制御システム
電源
LEDドライブ、LEDの照明
通信機器
自動車電子工学
保証電子工学
世帯制御
デジタル電気器具
頻度コンバーター
医療機器

テスト サービスのフル レンジ:

▪AOIの回路テストの機能テスト、
▪3Dのりの厚さテスト
▪抜け目がないテストおよび地球の結合テストはまた必要なところに引き受けることができる
▪私達のレントゲン撮影機を使用して、私達は構成のレベルにPCBsをテストし、すべての配線は十分に点検され、テストされる
▪各板はAOIを使用して私達の熱心な調査団および高い拡大の視聴者によって十分確認される

FAQ:

1. PCBの価格に影響を与える主要な要因は何であるか。

材料;
表面の終わり;

板厚さ、銅の厚さ;
技術の難しさ;
異なった品質判定規準;
PCBの特徴;
支払の言葉;

2. ACCPCBをする方法質を保障するためにか。

私達の良質の標準は次と達成される。

1.1プロセスはISOの9001:2008の標準の下で厳しく制御される。
1.2工程の管理のソフトウェアの広範な使用
1.3の州の芸術試験装置および用具。例えば飛行調査、eテスト、X線の点検、AOI （自動化された光学検査官）。
失敗の症例分析プロセスの1.4.Dedicated品質保証のチーム

3. どのような板をACCPCBによってはプロセスできるか。

共通FR4、高TGおよびハロゲンなしの板、ロジャース、アルロン、Telfonの、アルミニウム/銅ベースの板、PI、等。

4. 多層PCBのための典型的なプロセス フローは何であるか。

物質的な切断の→の内部の乾燥したフィルムの→の→の訓練の→ PTHの→のパネルのめっきの→の→の外のエッチングの→外AOIの→のはんだのマスクの→の構成の印の→の表面の終わりの→の旅程の→ E/Tの→の目視検差をめっきする外の乾燥したフィルムの→パターンを押すことの上の内部のエッチングの→内部AOIの→の複数のbond→層の積み重ね。

5. 何タイプの表面の終わりACCPCBがすることができるか。

O-theのリーダーは完全な一連の表面の終わりが、のようなある:ENIG、OSP、LF-HASL、金張り（柔らかく/堅い）、液浸の銀、錫、銀製のめっき、液浸のtin plating、カーボン インクおよび等…。OSP、ENIG、HDIで一般的なOSP + ENIG私達は通常顧客かOSPをOSP + ENIG BGAならパッドのサイズより少なくより0.3 mm使用することを推薦する。