XDSLのルーターは8つの層HAL無鉛Hdiプリント基板を

XDSLのルーターは8つの層HAL無鉛Hdiプリント基板を

XDSLのルーターのためのHALの無鉛表面の終わりを用いる8Layer HDI PCB板
 

生産の記述:

この板は8layer PCBである。それはXDSLのルーターのequpmentのために使用される。私達はaccep PCBプロトタイプ、samllのvolum、中間および大量できる。新しい板のためのMOQの要求は、繰り返しの順序の、ちょうど3sq.mに会わない。

主指定/特殊機能:
層:4つの層
基材: KB FR4
 銅の厚さ:1oz内部の層/1.5 ozのoutlayer
板厚さ: 1.0mm
Min. Hole Size:4ミル、0.1mm
 はんだのマスク:緑
最少線幅:4mil
最少行送り:4mil
専門: 0.1mm、L3-4のによるL1-2レーザーのブラインドは0.2mmAllレーザーのでめっきによって盲目になるを経て満ちている埋めた
 

PCBの流れChart.pdf

プロダクト塗布:

1の電気通信コミュニケーション
2の家電
3の保証モニター
4の車Electronices
5のスマートな家
6の産業制御
7、軍及び防衛

調達期間:

 
利点:
• IPC-A-160標準を取る厳密な製造物責任
• 生産の前の工学前処理
• プロセス制御生産（5Ms）
• 100% Eテスト、100%の目視検差の、IQCを含んで、IPQC、FQC、OQC
• X線、3D顕微鏡およびICTを含む100% AOIの点検、
• 高圧テスト、インピーダンス制御テスト
• マイクロ セクション、はんだ付けする容量、熱耐久度テスト、衝撃試験
• 社内PCBの生産
• 最低順序量および試供品無し
• 中型の大量生産への低速の焦点
• 速いおよびオン・タイム配達
  

FAQ:

1. ACCPCBをする方法質を保障するためにか。

   私達の良質の標準は次と達成される。

1.1プロセスはISOの9001:2008の標準の下で厳しく制御される。
1.2工程の管理のソフトウェアの広範な使用
1.3の州の芸術試験装置および用具。例えば飛行調査、eテスト、X線の点検、AOI （自動化された光学検査官）。
失敗の症例分析プロセスの1.4.Dedicated品質保証のチーム

2. どのような板をACCPCBによってはプロセスできるか。

   共通FR4、高TGおよびハロゲンなしの板、ロジャース、アルロン、Telfonの、アルミニウム/銅ベースの板、PI、等。

3. どんなデータがPCBの生産のために必要であるか。

   RS-274-XのフォーマットのPCB Gerberファイル。

4. 多層PCBのための典型的なプロセス フローは何であるか。

   物質的な切断の→の内部の乾燥したフィルムの→の→の訓練の→ PTHの→のパネルのめっきの→の→の外のエッチングの→外AOIの→のはんだのマスクの→の構成の印の→の表面の終わりの→の旅程の→ E/Tの→の目視検差をめっきする外の乾燥したフィルムの→パターンを押すことの上の内部のエッチングの→内部AOIの→の複数のbond→層の積み重ね。