ITEQ FR4 Tg150 Hdi Circuit Boards Immersion Silver For Medical Equipment

医療機器のためのITEQ FR4 Tg150 Hdiのサーキット ボードの液浸の銀

生産の記述:

この板は厚さ1.0 mmのの4つの層である。それは医療機器のために使用される。PCBプロトタイプ、小さいvolumの、中間および大きい容積は受け入れられる。新しい板のためのMOQの要求無し。繰り返しの順序のために、ちょうど3sq.mに会いなさい。

主指定/特殊機能:

PCBの流れChart.pdf

質の目的:

品質保証:

あらゆる工程に質、AOIの調査テストを飛ばすEテストを保障するためにテストするべき特別な人がある。
質を点検する専門エンジニアを持ちなさい
すべてのプロダクトはセリウム、FCC、ROHSおよび他の証明を渡した

プロダクト塗布分野:

1の家電:TV、DVD、デジタルCaramer、空気conditoner、冷却装置、セット トップ ボックス等;

2の保証モニター:Moibleの電話、PDA、GPS、caramerのモニター等;

3の電気通信コミュニケーション:無線LANカード、XDSLのルーター、サーバー、光学装置、ハード・ドライブ等;

4の産業制御:医療機器、UPS装置、制御装置等;

5の車Electronices:車等;

6、軍及び防衛:軍の武器等;

FAQ

1. どのような板をACCPCBによってはプロセスできるか。

共通FR4、高TGおよびハロゲンなしの板、ロジャース、アルロン、Telfonの、アルミニウム/銅ベースの板、PI、等。

2. どんなデータがPCBの生産のために必要であるか。

RS-274-XのフォーマットのPCB Gerberファイル。

3. 多層PCBのための典型的なプロセス フローは何であるか。

物質的な切断の→の内部の乾燥したフィルムの→の→の訓練の→ PTHの→のパネルのめっきの→の→の外のエッチングの→外AOIの→のはんだのマスクの→の構成の印の→の表面の終わりの→の旅程の→ E/Tの→の目視検差をめっきする外の乾燥したフィルムの→パターンを押すことの上の内部のエッチングの→内部AOIの→の複数のbond→層の積み重ね。

4. 何タイプの表面の終わりACCPCBがすることができるか。

O-theのリーダーは完全な一連の表面の終わりが、のようなある:ENIG、OSP、LF-HASL、金張り（柔らかく/堅い）、液浸の銀、錫、銀製のめっき、液浸のtin plating、カーボン インクおよび等…。OSP、ENIG、HDIで一般的なOSP + ENIG私達は通常顧客かOSPをOSP + ENIG BGAならパッドのサイズより少なくより0.3 mm使用することを推薦する。