起源の場所: | 中国 |
ブランド名: | ACCPCB |
証明: | ISO, UL, SGS,TS16949 |
モデル番号: | P1116123 |
最小注文数量: | 10PCS |
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価格: | Negotiable |
パッケージの詳細: | desiccantが付いている真空のパッキング |
受渡し時間: | 10-12DAYS |
支払条件: | L/C / T/T/ウェスタン・ユニオン/Paypal |
供給の能力: | 30,000SQ.M/Per月 |
材料: | FR4 TG170 | 厚さ: | 1.80mm |
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表面の終わり: | 液浸の金 | 層: | 12L |
銅のthicknes:: | 各層の2oz | PCBの標準: | IPC-A-610 D |
インピーダンス: | 90ohm | 分はサイズに穴をあけます: | 4mil |
最少線幅: | 4mil | 最低の銅Thicness: | 20um |
はんだのマスク色: | 緑、黄色、赤く、黒い等。 | 適用: | LCDのモニター |
ハイライト: | 1.80mmのインピーダンス制御PCB,TG170インピーダンス制御PCB,2OZインピーダンス制御PCB |
fr4TG170は2つのOZ PCB 12の層の1.80mmのインピーダンス制御銅張りにする
生産の記述:
この板は無線リモート・コントロール生産で使用される12layer PCBである。PCBプロトタイプ、samllのvolum、中間および大量は受け入れられる。新しい板のためのMOQの要求無し。
インピーダンスPCBの生産の記述:
生産のタイプ: | fiberRigid PCB |
層: |
12の層 |
基材: | FR4 tg170 |
銅の厚さ: | 2 /2/2/2/2/2の2の2/2/2/2/2のoz |
板厚さ: | 1.80mm |
Min. Finish Holeサイズ: | 8ミル(0.10mm) |
最少線幅: | 4ミル |
最少行送り: | 4ミル |
表面の仕上げ: | ENIG、OSP、HASLの液浸の金、金張り |
ドリル孔の許容: | +/-3ミル (0.075mm) |
最低の輪郭の許容: | +/-4ミル (0.10mm) |
働くパネルのサイズ: | 最高:1200mmX600mm (47" X24」) |
輪郭のプロフィール: | CNCの旅程導く打つこと+ Vカット |
はんだのマスク: | LPIのはんだのマスク、Peelableのマスク |
はんだのマスク色: | 青、黒く、黄色い、無光沢の緑 |
証明書: | UL、CQC、TS16949、ISO14000、ROHS |
シルクスクリーン色: | 白い |
ねじれおよび弓: | 0.75%以下 |
プロダクト塗布:
1の保証モニター:Moibleの電話、PDA、GPS、caramerのモニター等;
2の電気通信コミュニケーション:無線LANカード、XDSLのルーター、サーバー、光学装置、ハード・ドライブ等;
3の家電:TV、DVD、デジタルCaramer、空気conditoner、冷却装置、セット トップ ボックス等;
4の車Electronices:車等;
5の産業制御:医療機器、UPS装置、制御装置等;
6、軍及び防衛:軍の武器等;
堅いPCBの技術的な機能:
項目 | 技術的な機能 | ||
層 | 1-28の層 | 最少線幅/スペース | 4mil |
Max.boardのサイズ(single&doule 味方した) |
600*1200mm | Min.annularリング幅:vias | 3mil |
表面の終わり |
無鉛HAL金のフラッシュ 液浸の銀、液浸の金、液浸のSn、 堅い金、OSPのect |
Min.boardの厚さ(多層) | 4layers:0.4mm; 6layers:0.6mm;
8layers:1.0mm;
10layers:1.20mm
|
板材料 |
FR-4;高いTg;高いCTI;自由なハロゲン;高周波(taconicロジャース PTFEのnelcon、 ISOLAのpolyclad 370 HR);重い銅、 メタル・ベースcladeの積層物 |
厚さ(技術のめっき: 液浸Ni/Au) |
タイプのめっき:Imm NIのMin./最高の厚さ:タイプをめっきする100/150U」:ImmのAu、Min./最高の厚さ:2/4U」 |
インピーダンス制御 | ± 10% |
その間遠のけなさい 端に乗るライン |
輪郭:0.2mm V-CUT:0.4mm |
基礎銅の厚さ(内部 そして外の層) |
最少厚さ:0.5 OZ Max.thickness:6OZ | Min.holeのサイズ(板厚さ≥2mm) | 面ratio≤16 |
終了する銅の厚さ | 外の層: Min.thickness 1つのOZ、
Max.thickness 10のOZ
内部の層:
Min.thickness:0.5OZ、
Max.thickness:6つのOZ
|
Max.boardの厚さ(single&douleは味方した) | 3.20mm |
調達期間:
調達期間 | 2 /L | 4 /L | 6/ L | 8/ L |
サンプル順序 | 3-5days | 6-8days | 10-12days | 12-14days |
大量生産 | 7-9days | 8-10days | 12-15days | 15-18days |
FAQ:
1. どんなデータがPCBの生産のために必要であるか。
RS-274-XのフォーマットのPCB Gerberファイル。
2. どのような板をACCPCBによってはプロセスできるか。
共通FR4、高TGおよびハロゲンなしの板、ロジャース、アルロン、Telfonの、アルミニウム/銅ベースの板、PI、等。
3. 多層PCBのための典型的なプロセス フローは何であるか。
物質的な切断の→の内部の乾燥したフィルムの→の→の訓練の→ PTHの→のパネルのめっきの→の→の外のエッチングの→外AOIの→のはんだのマスクの→の構成の印の→の表面の終わりの→の旅程の→ E/Tの→の目視検差をめっきする外の乾燥したフィルムの→パターンを押すことの上の内部のエッチングの→内部AOIの→の複数のbond→層の積み重ね。
4. 何タイプの表面の終わりACCPCBがすることができるか。
ACCPCBに完全な一連の表面の終わりが、のようなある:ENIG、OSP、LF-HASL、金張り(柔らかく/堅い)、液浸の銀、錫、銀製のめっき、液浸のtin plating、カーボン インクおよび等…。OSP、ENIG、HDIで一般的なOSP + ENIG私達は通常顧客かOSPをOSP + ENIG BGAならパッドのサイズより少なくより0.3 mm使用することを推薦する。
5. ACCPCBをする方法質を保障するためにか。
私達の良質の標準は次と達成される。
1.1プロセスはISOの9001:2008の標準の下で厳しく制御される。
1.2工程の管理のソフトウェアの広範な使用
1.3の州の芸術試験装置および用具。例えば飛行調査、eテスト、X線の点検、AOI (自動化された光学検査官)。
失敗の症例分析プロセスの1.4.Dedicated品質保証のチーム
コンタクトパーソン: sales
電話番号: +8615889494185