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| 起源の場所: | 中国 |
| ブランド名: | ACCPCB |
| 証明: | ISO, UL, SGS,TS16949 |
| モデル番号: | P1028 |
| 最小注文数量: | 1 PCS |
|---|---|
| 価格: | Negotiable |
| パッケージの詳細: | desiccantが付いている真空のパッキング |
| 受渡し時間: | 10-15days |
| 支払条件: | L/C、T/T、ウェスタン・ユニオン、Paypal |
| 供給の能力: | 30000SQ.M/Per月 |
| 材料: | FR4tg150 | 適用: | 無線リモート・コントロール |
|---|---|---|---|
| たる製造人の厚さ: | 1.5 oz各層 | 板厚さ: | 1.20mm |
| 表面の終わり: | 液浸の金 | 特徴: | 堅いサーキット ボード |
| ハイライト: | Tg150インピーダンス制御PCB,Fr4インピーダンス制御PCB,Tg150 4つの層PCB |
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4無線リモート・コントロールのための層Fr4 Tg150のインピーダンス制御PCB
生産の記述:
この板は無線リモート・コントロールで使用される4layer PCBである。PCBプロトタイプ、samllのvolum、中間および大量は受け入れられる。新しい板のためのMOQの要求無し。すべてのPCBはUL、TS16949、ROHS、ISO9001等の証明渡される。
層:4つの層
基材: FR4
銅の厚さ: すべての層の1oz
板厚さ: 1.20 mm
Min. Hole Size:6ミル/0。15mm
最少線幅:4/4ミル
最少行送り:4/4ミル
表面の仕上げ:液浸の金（au:2micron）
耐火性のレベル:94v0
はんだのマスク:黒い
証明書:UL、CQC、TS16949、ISO14000、ROHS
技術の機能:
| 項目 | 技術的な変数 |
| 層 | 1-28層 |
| 内部の層最低の跡/スペース | 4/4ミル |
| 層の最低の跡、スペース | 4/4ミル |
| 内部の層の最高の銅 | 4つのOZ |
| 最高の銅を層にしなさい | 4つのOZ |
| 内部の層の最低の銅 | 1/3のoz |
| 最低の銅を層にしなさい | 1/3のoz |
| 最低の穴のサイズ | 0.15 mm |
| Max.boardの厚さ | 6つのmm |
| Min.boardの厚さ | 0.2mm |
| Max.boardのサイズ | 680*1200 mm |
| PTHの許容 | +/-0.075mm |
| NPTHの許容 | +/-0.05mm |
| さら穴の許容 | +/-0.15mm |
| 板厚さの許容 | +/-10% |
| 分BGA | 7mil |
| 分SMT | 7*10ミル |
| はんだのマスク橋 | 4ミル |
| はんだのマスク色 | 白く、黒く、青、緑、黄色、赤い、等 |
| 伝説色 | 白く、黒く、黄色、灰色、等 |
| 表面の終わり | HAL、OSPの液浸Ni/Au、Imm silver/SN、ENIG |
| 板材料 | FR-4;高いTG;HighCTI;自由なハロゲン;高周波BsedアルミニウムPCB （ロジャースのisola）、銅-基盤PCB |
| インピーダンス制御 | +/-10% |
| 弓およびねじれ | ≤0.5 |
質の目的:
| 部門 | パフォーマンス インジケータ | 質の目的 |
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配達 |
カスタマー サービス率 | 99.9% |
| 半完成品 | プロセス点検パス率 | 100% |
| 完成品 | FQAのリベート率 | 0.1% |
| 捨てられる | 1Lスクラップ率 | 0.5% |
| 2Lスクラップ率 | 1% | |
| 多層のスクラップ率 | 2% | |
| 顧客 | 顧客の不平率 | 0.8% |
| 顧客のリターン率 | 0.5% | |
| 顧客満足 | 99% |
PCBs続く電子工学分野でwidly使用される:
Industrilの制御システム
電源
LEDドライブ、LEDの照明
通信機器
自動車電子工学
保証電子工学
世帯制御
デジタル電気器具
頻度コンバーター
医療機器
プロダクト塗布分野:
FAQ:
1. どのような板をACCPCBによってはプロセスできるか。
共通FR4、高TGおよびハロゲンなしの板、ロジャース、アルロン、Telfonの、アルミニウム/銅ベースの板、PI、等。
2. どんなデータがPCBの生産のために必要であるか。
RS-274-XのフォーマットのPCB Gerberファイル。
3. 何タイプの表面の終わりACCPCBがすることができるか。
リーダーは完全な一連の表面の終わりが、のようなある:ENIG、OSP、LF-HASL、金張り（柔らかく/堅い）、液浸の銀、錫、銀製のめっき、液浸のtin plating、カーボン インクおよび等…。OSP、ENIG、HDIで一般的なOSP + ENIG私達は通常顧客かOSPをOSP + ENIG BGAならパッドのサイズより少なくより0.3 mm使用することを推薦する。
4. ACCPCBをする方法質を保障するためにか。
私達の良質の標準は次と達成される。
1.1プロセスはISOの9001:2008の標準の下で厳しく制御される。
1.2工程の管理のソフトウェアの広範な使用
1.3の州の芸術試験装置および用具。例えば飛行調査、eテスト、X線の点検、AOI （自動化された光学検査官）。
失敗の症例分析プロセスの1.4.Dedicated品質保証のチーム
コンタクトパーソン: sales
電話番号: +8615889494185
