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無線アンテナ装置管理されたインピーダンスPCB 8の層Fr4 50オームのImmerionの金

無線アンテナ装置管理されたインピーダンスPCB 8の層Fr4 50オームのImmerionの金

無線アンテナ装置管理されたインピーダンスPCB 8の層Fr4 50オームのImmerionの金
Wireless Antenna Device Controlled Impedance Pcb 8 Layer Fr4 50 Ohm Immerion Gold
無線アンテナ装置管理されたインピーダンスPCB 8の層Fr4 50オームのImmerionの金
商品の詳細:
起源の場所: 中国
ブランド名: ACCPCB
証明: ISO, UL, SGS,TS16949
モデル番号: P1093
お支払配送条件:
最小注文数量: 1-5PCS
価格: Negotiable
パッケージの詳細: 真空包装を機します。
受渡し時間: 12-16days
支払条件: L/C / T/T/ウェスタン・ユニオン/Paypal
供給の能力: 35,000SQ.M/Per月
連絡先
詳細製品概要
材料: FR4 TG150 層: 8L
厚さ: 1.0MM 表面の仕上げ: 液浸の金
最高板サイズ: 120mm*130mm 適用: 無線anternna
ハイライト:

習慣のプリント基板

,

二重層PCB

無線アンテナ装置管理されたインピーダンスPCB 8の層Fr4 50オームのImmerionの金
 
主指定/特殊機能:

基材:FR4
板厚さ:1.0mm
層:8layers
銅の厚さ:1 / 1/1/1/1/1/1/1のOZ
表面の終わり:液浸の金
インピーダンス:50Ohm
Min. Hole Size:0.150mm
最少線幅:0.1mm
最少行送り:0.1mm
生産能力:35000Sq.m/month

 
品質保証:
あらゆる工程に質、AOIの調査テストを飛ばすEテストを保障するためにテストするべき特別な人がある。
質を点検する専門エンジニアを持ちなさい
すべてのプロダクトはセリウム、FCC、ROHSおよび他の証明を渡した
 
適用:
段階、Industrila制御、コンピュータ、消費の電子工学、保証、自動車、パワー エレクトロニクス、医学で広く利用された、電気通信等。
 
調達期間:

 
調達期間2 /L4 /L6/ L8/ L
サンプル順序3-5days6-8days10-12days12-14days
大量生産7-9days8-10days12-15days15-18days

 
Tecjnologyの機能:

項目技術的な変数
1-28層
内部の層最低の跡/スペース4/4ミル
層の最低の跡、スペース4/4ミル
内部の層の最高の銅4つのOZ
最高の銅を層にしなさい4つのOZ
内部の層の最低の銅1/3のoz
最低の銅を層にしなさい1/3のoz
最低の穴のサイズ0.15 mm
Max.boardの厚さ6つのmm
Min.boardの厚さ0.2mm
Max.boardのサイズ680*1200 mm
PTHの許容+/-0.075mm
NPTHの許容+/-0.05mm
さら穴の許容+/-0.15mm
板厚さの許容+/-10%
分BGA7mil
分SMT7*10ミル
はんだのマスク橋4ミル
はんだのマスク色白く、黒く、青、緑、黄色、赤い、等
伝説色白く、黒く、黄色、灰色、等
表面の終わりHAL、OSPの液浸Ni/Au、Imm silver/SN、ENIG
板材料FR-4;高いTG;HighCTI;自由なハロゲン;高周波BsedアルミニウムPCB (ロジャースのisola)、銅-基盤PCB
インピーダンス制御+/-10%
弓およびねじれ≤0.5

 
FAQ:
1. ACCPCBをする方法質を保障するためにか。
私達の良質の標準は次と達成される。
1.1プロセスはISOの9001:2008の標準の下で厳しく制御される。
1.2工程の管理のソフトウェアの広範な使用
1.3の州の芸術試験装置および用具。例えば飛行調査、eテスト、X線の点検、AOI (自動化された光学検査官)。
失敗の症例分析プロセスの1.4.Dedicated品質保証のチーム
2. どのような板をACCPCBによってはプロセスできるか。
共通FR4、高TGおよびハロゲンなしの板、ロジャース、アルロン、Telfonの、アルミニウム/銅ベースの板、PI、等。
3。どんなデータがPCBの生産のために必要であるか。
RS-274-XのフォーマットのPCB Gerberファイル。
4. 多層PCBのための典型的なプロセス フローは何であるか。
物質的な切断の→の内部の乾燥したフィルムの→の→の訓練の→ PTHの→のパネルのめっきの→の→の外のエッチングの→外AOIの→のはんだのマスクの→の構成の印の→の表面の終わりの→の旅程の→ E/Tの→の目視検差をめっきする外の乾燥したフィルムの→パターンを押すことの上の内部のエッチングの→内部AOIの→の複数のbond→層の積み重ね。
5. 何タイプの表面の終わりACCPCBがすることができるか。
リーダーは完全な一連の表面の終わりが、のようなある:ENIG、OSP、LF-HASL、金張り(柔らかく/堅い)、液浸の銀、錫、銀製のめっき、液浸のtin plating、カーボン インクおよび等…。OSP、ENIG、HDIで一般的なOSP + ENIG私達は通常顧客かOSPをOSP + ENIG BGAならパッドのサイズより少なくより0.3 mm使用することを推薦する。
 
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連絡先の詳細
Accuracy Electronics Technologies Co.,Ltd

コンタクトパーソン: sales

電話番号: +8615889494185

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