起源の場所: | 中国 |
ブランド名: | ACCPCB |
証明: | ISO, UL, SGS,TS16949 |
モデル番号: | P1135 |
最小注文数量: | 1 pc |
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価格: | Negotiable |
パッケージの詳細: | desiccant が付いている真空のパッキング |
受渡し時間: | 15短い期間 |
支払条件: | L/C / T/T/ウェスタン・ユニオン/Paypal |
供給の能力: | 25000SQ.M/PER月 |
キー ワード: | 高密度Interconnector | 材料: | FR4 TG150 |
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層: | 1+N+1 HDIの構造が付いている4層PCB | 特徴: | 無鉛HAL |
銅の厚さ: | 1oz内部の層/2oz outlayer | 板厚さ: | 0.2-6.0mm |
ハイライト: | 倍は銅の覆われた板味方しました,HDI のサーキット ボード |
4層HDI PCB板1+N+1は無鉛青いはんだのマスクHALを構成する
主指定/特殊機能:
層:4つの層
基材: FR4 tg150
銅の厚さ:2/1/1/2oz、
板厚さ: 1.6mm
Min. Hole Size:4ミル、0.1mm
はんだのマスク:青
BGAのパッドのサイズ: 0.25mm
線幅/スペース:5.0/5.0mil
穴によるレーザーからの:L1へのL2、
適用: 宇宙航空適用
技術の機能:
項目 | 技術的な変数 |
層 | 1-28層 |
内部の層最低の跡/スペース | 4/4ミル |
層の最低の跡、スペース | 4/4ミル |
内部の層の最高の銅 | 4つのOZ |
最高の銅を層にしなさい | 4つのOZ |
内部の層の最低の銅 | 1/3のoz |
最低の銅を層にしなさい | 1/3のoz |
最低の穴のサイズ | 0.15 mm |
Max.boardの厚さ | 6つのmm |
Min.boardの厚さ | 0.2mm |
Max.boardのサイズ | 680*1200 mm |
PTHの許容 | +/-0.075mm |
NPTHの許容 | +/-0.05mm |
さら穴の許容 | +/-0.15mm |
板厚さの許容 | +/-10% |
分BGA | 7mil |
分SMT | 7*10ミル |
はんだのマスク橋 | 4ミル |
はんだのマスク色 | 白く、黒く、青、緑、黄色、赤い、等 |
伝説色 | 白く、黒く、黄色、灰色、等 |
表面の終わり | HAL、OSPの液浸Ni/Au、Imm silver/SN、ENIG |
板材料 | FR-4;高いTG;HighCTI;自由なハロゲン;高周波BsedアルミニウムPCB (ロジャースのisola)、銅-基盤PCB |
インピーダンス制御 | +/-10% |
弓およびねじれ | ≤0.5 |
プロダクト塗布:
1の家電:TV、DVD、デジタルCaramer、空気conditoner、冷却装置、セット トップ ボックス等;
2の保証モニター:Moibleの電話、PDA、GPS、caramerのモニター等;
3の電気通信コミュニケーション:無線LANカード、XDSLのルーター、サーバー、光学装置、ハード・ドライブ等;
4の産業制御:医療機器、UPS装置、制御装置等;
5の車Electronices:車等;
6、軍及び防衛:軍の武器等;
調達期間:
タイプ |
(最高㎡/month) |
サンプル (幾日) |
大量生産(幾日) | ||
新しいPO | 繰り返しPO | 緊急 | |||
2layer | 50000 sq.m/月 | 2-3 | 10-11 | 8-9 | 4 |
4layer | 5-6 | 11-12 | 9-11 | 5 | |
6layer | 6-7 | 13-14 | 12-14 | 6 | |
8layer | 7-8 | 16-18 | 14-15 | 7 |
利点:
• IPC-A-160標準を取る厳密な製造物責任
• 生産の前の工学前処理
• プロセス制御生産(5Ms)
• 100% Eテスト、100%の目視検差の、IQCを含んで、IPQC、FQC、OQC
• X線、3D顕微鏡およびICTを含む100% AOIの点検、
• 高圧テスト、インピーダンス制御テスト
• マイクロ セクション、はんだ付けする容量、熱耐久度テスト、衝撃試験
• 社内PCBの生産
• 最低順序量および試供品無し
• 中型の大量生産への低速の焦点
• 速いおよびオン・タイム配達
FAQ:
1. ACCPCBをする方法質を保障するためにか。
私達の良質の標準は次と達成される。
1.1プロセスはISOの9001:2008の標準の下で厳しく制御される。
1.2工程の管理のソフトウェアの広範な使用
1.3の州の芸術試験装置および用具。例えば飛行調査、eテスト、X線の点検、AOI (自動化された光学検査官)。
失敗の症例分析プロセスの1.4.Dedicated品質保証のチーム
2. どのような板をACCPCBによってはプロセスできるか。
共通FR4、高TGおよびハロゲンなしの板、ロジャース、アルロン、Telfonの、アルミニウム/銅ベースの板、PI、等。
3. どんなデータがPCBの生産のために必要であるか。
RS-274-XのフォーマットのPCB Gerberファイル。
5. 何タイプの表面の終わりACCPCBがすることができるか。
リーダーは完全な一連の表面の終わりが、のようなある:ENIG、OSP、LF-HASL、金張り(柔らかく/堅い)、液浸の銀、錫、銀製のめっき、液浸のtin plating、カーボン インクおよび等…。OSP、ENIG、HDIで一般的なOSP + ENIG私達は通常顧客かOSPをOSP + ENIG BGAならパッドのサイズより少なくより0.3 mm使用することを推薦する。
6. PCBの価格に影響を与える主要な要因は何であるか。
材料;
表面の終わり;
板厚さ、銅の厚さ;
技術の難しさ;
異なった品質判定規準;
PCBの特徴;
支払の言葉;
プロダクト ショー:
コンタクトパーソン: sales
電話番号: +8615889494185