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| 起源の場所: | 中国 |
| ブランド名: | ACCPCB |
| 証明: | ISO, UL, SGS,TS16949 |
| モデル番号: | S8-0010B |
| 最小注文数量: | 1pcs |
|---|---|
| 価格: | Negotiable |
| パッケージの詳細: | desiccant が付いている真空のパッキング |
| 受渡し時間: | 10 入場 |
| 支払条件: | L/C / T/T/ウェスタン・ユニオン/Paypal |
| 製品名: | 中国多層PCBのサーキット ボードPCBの製造業者 | 計算: | 12の層 |
|---|---|---|---|
| Min.の線幅: | 0.1mm/4mi | 材料: | FR4 TG170 |
| PCBの標準: | IPC-A-610 EのクラスII-III | はんだのマスク色: | 青 |
| ハイライト: | fr4 二重味方された PCB,アルミ pcb 基板 |
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ENIG注文PCBアセンブリ多層PCB板1つのOzの銅無鉛PCB
| 層: | 12の層 |
| 基材: | KB FR4 TG170 |
| 銅の厚さ: | すべての層の1つのoz |
| 板厚さ: | 1.6 mm |
| Min. Hole Size: | 6ミル/0.15mm |
| Min.線幅: | 4/4ミル/0.1/0.1 mm |
| Min.行送り: | 4/4mil、0.1/0.1 mm |
| 表面の仕上げ: | 無鉛HAL |
プロダクト塗布:
私達のプロダクトは家電プロダクト、ネットワーク、コンピュータ周辺機器 プロダクト、光電子工学プロダクト、電源プロダクト、電子部品、電気機械プロダクトで等広く利用されている。
技術的な機能:
| 項目 | 技術的な機能 | ||
| 層 | 1-28の層 | Min.の線幅/スペース | 4mil |
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Max.boardのサイズ（single&doule 味方した） |
600*1200mm | Min.annularリング幅:vias | 3mil |
| 表面の終わり |
無鉛HAL金のフラッシュ 液浸の銀、液浸の金、液浸のSn、 堅い金、OSPのect |
Min.boardの厚さ（多層） | 4layers:0.4mm; 6layers:0.6mm;
8layers:1.0mm;
10layers:1.20mm
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| 板材料 |
FR-4;高いTg;高いCTI;自由なハロゲン;高周波（taconicロジャース PTFEのnelcon、 ISOLAのpolyclad 370 HR）;重い銅、 メタル・ベースcladeの積層物 |
厚さ（技術のめっき: 液浸Ni/Au） |
タイプのめっき:Imm NIのMin./最高の厚さ:タイプをめっきする100/150U」:ImmのAu、Min./最高の厚さ:2/4U」 |
| インピーダンス制御 | ± 10% |
その間遠のけなさい 端に乗るライン |
輪郭:0.2mm V-CUT:0.4mm |
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基礎銅の厚さ（内部 そして外の層） |
厚さMin.の:0.5 OZ Max.thickness:6OZ | Min.holeのサイズ（板厚さ≥2mm） | 面ratio≤16 |
| 終了する銅の厚さ | 外の層: Min.thickness 1つのOZ、
Max.thickness 10のOZ
内部の層:
Min.thickness:0.5OZ、
Max.thickness:6つのOZ
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Max.boardの厚さ（single&douleは味方した） | 3.20mm |
FAQ:
1. ACCPCBをする方法質を保障するためにか。
私達の良質の標準は次と達成される。
1.1プロセスはISOの9001:2008の標準の下で厳しく制御される。
1.2工程の管理のソフトウェアの広範な使用
1.3の州の芸術試験装置および用具。例えば飛行調査、eテスト、X線の点検、AOI （自動化された光学検査官）。
失敗の症例分析プロセスの1.4.Dedicated品質保証のチーム
2. どのような板をACCPCBによってはプロセスできるか。
共通FR4、高TGおよびハロゲンなしの板、ロジャース、アルロン、Telfonの、アルミニウム/銅ベースの板、PI、等。
3. どんなデータがPCBの生産のために必要であるか。
RS-274-XのフォーマットのPCB Gerberファイル。
4. 多層PCBのための典型的なプロセス フローは何であるか。
物質的な切断の→の内部の乾燥したフィルムの→の→の訓練の→ PTHの→のパネルのめっきの→の→の外のエッチングの→外AOIの→のはんだのマスクの→の構成の印の→の表面の終わりの→の旅程の→ E/Tの→の目視検差をめっきする外の乾燥したフィルムの→パターンを押すことの上の内部のエッチングの→内部AOIの→の複数のbond→層の積み重ね。
5. 何タイプの表面の終わりACCPCBがすることができるか。
リーダーは完全な一連の表面の終わりが、のようなある:ENIG、OSP、LF-HASL、金張り（柔らかく/堅い）、液浸の銀、錫、銀製のめっき、液浸のtin plating、カーボン インクおよび等…。OSP、ENIG、HDIで一般的なOSP + ENIG私達は通常顧客かOSPをOSP + ENIG BGAならパッドのサイズより少なくより0.3 mm使用することを推薦する。
6. PCBの価格に影響を与える主要な要因は何であるか。
材料;
表面の終わり;
板厚さ、銅の厚さ;
技術の難しさ;
異なった品質判定規準;
PCBの特徴;
支払の言葉;
コンタクトパーソン: sales
電話番号: +8615889494185
