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| 起源の場所: | 中国 |
| ブランド名: | ACCPCB |
| 証明: | ISO, UL, SGS,TS16949 |
| モデル番号: | P1011 |
| 最小注文数量: | 20 pcs |
|---|---|
| 価格: | Negotiable |
| パッケージの詳細: | desiccant が付いている真空のパッキング |
| 受渡し時間: | 9-12 日 |
| 支払条件: | L/C、D/A、T/T、ウェスタン・ユニオン |
| 供給の能力: | 30,000SQ.M/Per月 |
| 材料: | FR4 TG170 | 厚さ: | 1.6mm |
|---|---|---|---|
| 適用: | 通信設備 | サイズ: | 65mmX40mm |
| 表面の仕上げ: | ENIG | 層の数: | 8つの層 |
| ハイライト: | コンピュータ サーキット ボード,LCD 表示 PCB |
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FR4 TG170デジタル制御のための高いTG PCBの高温PCBおよびサイズ65mmX40mm
主指定/特殊機能:
| 層: | 8Layers |
| 基材: | FR4TG170 |
| 銅の厚さ: | 2 / 1/1/1/1/1/2 oz |
| 板厚さ: | 1.60mm |
| Min. Hole Size: | 8mil/0.2mm |
| Min.線幅: | 4/4ミル |
| Min.行送り: | 4/4mil |
| 表面の仕上げ: | HAL |
| はんだのマスク色: | 緑 |
| 証明書: | UL、CQC、TS16949、ISO14000、ROHS |
| 会社のタイプ: | 製造業者の工場 |
| シルクスクリーン色: | 白い |
| 輪郭: | 旅程、V溝、斜角が付く穿孔器 |
品質保証:
あらゆる工程に質、AOIおよびEテストを保障するためにテストするべき特別な人がある。
質を点検する専門エンジニアを持ちなさい
すべてのプロダクトはセリウム、FCC、ROHSおよび他の証明を渡した
適用:
Industrilの制御システム
電源
LEDドライブ、LEDの照明
通信機器
自動車電子工学
保証電子工学
世帯制御
デジタル電気器具
頻度コンバーター
医療機器
技術の機能:
| 項目 | 技術的な変数 |
| 層 | 1-28層 |
| 内部の層最低の跡/スペース | 4/4ミル |
| 層の最低の跡、スペース | 4/4ミル |
| 内部の層の最高の銅 | 4つのOZ |
| 最高の銅を層にしなさい | 4つのOZ |
| 内部の層の最低の銅 | 1/3のoz |
| 最低の銅を層にしなさい | 1/3のoz |
| 最低の穴のサイズ | 0.15 mm |
| Max.boardの厚さ | 6つのmm |
| Min.boardの厚さ | 0.2mm |
| Max.boardのサイズ | 680*1200 mm |
| PTHの許容 | +/-0.075mm |
| NPTHの許容 | +/-0.05mm |
| さら穴の許容 | +/-0.15mm |
| 板厚さの許容 | +/-10% |
| 分BGA | 7mil |
| 分SMT | 7*10ミル |
| はんだのマスク橋 | 4ミル |
| はんだのマスク色 | 白く、黒く、青、緑、黄色、赤い、等 |
| 伝説色 | 白く、黒く、黄色、灰色、等 |
| 表面の終わり | HAL、OSPの液浸Ni/Au、Imm silver/SN、ENIG |
| 板材料 | FR-4;高いTG;HighCTI;自由なハロゲン;高周波BsedアルミニウムPCB （ロジャースのisola）、銅-基盤PCB |
| インピーダンス制御 | +/-10% |
| 弓およびねじれ | ≤0.5 |
FAQ:
1. どんなデータがPCBの生産のために必要であるか。
RS-274-XのフォーマットのPCB Gerberファイル。
2. どのような板をACCPCBによってはプロセスできるか。
共通FR4、高TGおよびハロゲンなしの板、ロジャース、アルロン、Telfonの、アルミニウム/銅ベースの板、PI、等。
3. 多層PCBのための典型的なプロセス フローは何であるか。
物質的な切断の→の内部の乾燥したフィルムの→の→の訓練の→ PTHの→のパネルのめっきの→の→の外のエッチングの→外AOIの→のはんだのマスクの→の構成の印の→の表面の終わりの→の旅程の→ E/Tの→の目視検差をめっきする外の乾燥したフィルムの→パターンを押すことの上の内部のエッチングの→内部AOIの→の複数のbond→層の積み重ね。
4. 何タイプの表面の終わりACCPCBがすることができるか。
リーダーは完全な一連の表面の終わりが、のようなある:ENIG、OSP、LF-HASL、金張り（柔らかく/堅い）、液浸の銀、錫、銀製のめっき、液浸のtin plating、カーボン インクおよび等…。OSP、ENIG、HDIで一般的なOSP + ENIG私達は通常顧客かOSPをOSP + ENIG BGAならパッドのサイズより少なくより0.3 mm使用することを推薦する。
5. ACCPCBをする方法質を保障するためにか。
私達の良質の標準は次と達成される。
1.1プロセスはISOの9001:2008の標準の下で厳しく制御される。
1.2工程の管理のソフトウェアの広範な使用
1.3の州の芸術試験装置および用具。例えば飛行調査、eテスト、X線の点検、AOI （自動化された光学検査官）。
失敗の症例分析プロセスの1.4.Dedicated品質保証のチーム
コンタクトパーソン: sales
電話番号: +8615889494185
