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2.3 Oz 12の層FR4 TG180 4ミル ラインが付いている高いTG PCBプロトタイプ

2.3 Oz 12の層FR4 TG180 4ミル ラインが付いている高いTG PCBプロトタイプ

2.3 Oz 12 Layer FR4 TG180 High TG PCB Prototype With 4 Mil Line
2.3 Oz 12 Layer FR4 TG180 High TG PCB Prototype With 4 Mil Line

商品の詳細:

起源の場所: 中国
ブランド名: ACCPCB
証明: ISO, UL, SGS,TS16949
モデル番号: P1116127

お支払配送条件:

最小注文数量: 10pcs
価格: Negotiable
パッケージの詳細: desiccantが付いている真空のパッキング
受渡し時間: 10-12DAYS
支払条件: L/C / T/T/ウェスタン・ユニオン/Paypal
供給の能力: 30,000SQ.M/Per月
連絡先
詳細製品概要
材料: FR4 TG180 厚さ: 2.30mm
表面の終わり: ENIG 層: 12L
銅のthicknes:: 2.30Z PCBの標準: IPC-A-610 D
タイプ: カスタマイズされたPCB 分はサイズに穴をあけます: 4mil
最少線幅: 4mil 最低の銅Thicness: 20um
はんだのマスク色: 緑、黄色、赤く、黒い等。 適用: サーバー装置
ハイライト:

TG180 High TG PCB Prototype

,

FR4 High TG PCB Prototype

,

2.3 Oz PCB Prototype

2.3 Oz 12の層FR4 TG180 4ミル ラインが付いている高いTG PCBプロトタイプ

 

生産の記述:

 

この板は2.3oz銅の厚さの12の層である。それはサービス装置のために使用される。PCBプロトタイプ、小さいvolumの、中間および大きい容積は受け入れられる。新しい板のためのMOQの要求無し。繰り返しの順序のために、ちょうど3sq.mに会いなさい。

 

PCBの流れChart.pdf

 

高圧PCBの主指定:

 

生産のタイプ: 高さTG堅いPCB

層:

142Layers
基材: FR4 tg180
銅の厚さ: 2.3oz
板厚さ: 1.8 mm
Min. Finish Holeサイズ: 8ミル(0.10mm)
Min.線幅: 4ミル
Min.行送り: 4ミル
表面の仕上げ: ENIG
ドリル孔の許容: +/-3ミル  (0.075mm)
最低の輪郭の許容: +/-4ミル  (0.10mm)
働くパネルのサイズ: 最高:1200mmX600mm (47" X24」)
輪郭のプロフィール: CNCの旅程導く打つこと+ Vカット
はんだのマスク: LPIのはんだのマスク、Peelableのマスク
はんだのマスク色: 青、黒く、黄色い、無光沢の緑
証明書: UL、CQC、TS16949、ISO14000、ROHS
シルクスクリーン色: 白い
ねじれおよび弓: 0.75%以下

 

 

 

 

 

堅いPCBの技術的な機能:

 

項目 技術的な機能
1-28の層 Min.の線幅/スペース 4mil

Max.boardのサイズ(single&doule

味方した)

600*1200mm Min.annularリング幅:vias 3mil
表面の終わり

無鉛HAL金のフラッシュ

液浸の銀、液浸の金、液浸のSn、

堅い金、OSPのect

Min.boardの厚さ(多層) 4layers:0.4mm;
6layers:0.6mm;
8layers:1.0mm;
10layers:1.20mm
板材料

FR-4;高いTg;高いCTI;自由なハロゲン;高周波(taconicロジャース

PTFEのnelcon、

ISOLAのpolyclad 370 HR);重い銅、

メタル・ベースcladeの積層物

厚さ(技術のめっき:

液浸Ni/Au)

タイプのめっき:Imm NIのMin./最高の厚さ:タイプをめっきする100/150U」:ImmのAu、Min./最高の厚さ:2/4U」
インピーダンス制御 ± 10%

その間遠のけなさい

端に乗るライン

輪郭:0.2mm

V-CUT:0.4mm

基礎銅の厚さ(内部

そして外の層)

厚さMin.の:0.5 OZ Max.thickness:6OZ Min.holeのサイズ(板厚さ≥2mm) 面ratio≤16
終了する銅の厚さ 外の層:
Min.thickness 1つのOZ、
Max.thickness 10のOZ
内部の層:
Min.thickness:0.5OZ、
Max.thickness:6つのOZ
Max.boardの厚さ(single&douleは味方した) 3.20mm

 

プロダクト塗布:

 

私達のプロダクトはsolar energy、コミュニケーション移動式、メートル、医学産業制御、パワー エレクトロニクス、保証、consumの電子工学、軍コンピュータで等広く利用されている、宇宙航空自動車。

 

調達期間:

  

調達期間 2 /L 4 /L 6/ L 8/ L
サンプル順序 3-5days 6-8days 10-12days 12-14days
大量生産 7-9days 8-10days 12-15days 15-18days
 
2.3 Oz 12の層FR4 TG180 4ミル ラインが付いている高いTG PCBプロトタイプ 0
 

FAQ:

 

1. ACCPCBをする方法質を保障するためにか。

 

私達の良質の標準は次と達成される。

1.1プロセスはISOの9001:2008の標準の下で厳しく制御される。
1.2工程の管理のソフトウェアの広範な使用
1.3の州の芸術試験装置および用具。例えば飛行調査、eテスト、X線の点検、AOI (自動化された光学検査官)。
失敗の症例分析プロセスの1.4.Dedicated品質保証のチーム

2. どのような板をACCPCBによってはプロセスできるか。

 

共通FR4、高TGおよびハロゲンなしの板、ロジャース、アルロン、Telfonの、アルミニウム/銅ベースの板、PI、等。


3. どんなデータがPCBの生産のために必要であるか。

 

RS-274-XのフォーマットのPCB Gerberファイル。


4. 多層PCBのための典型的なプロセス フローは何であるか。

 

物質的な切断の→の内部の乾燥したフィルムの→の→の訓練の→ PTHの→のパネルのめっきの→の→の外のエッチングの→外AOIの→のはんだのマスクの→の構成の印の→の表面の終わりの→の旅程の→ E/Tの→の目視検差をめっきする外の乾燥したフィルムの→パターンを押すことの上の内部のエッチングの→内部AOIの→の複数のbond→層の積み重ね。


5. 何タイプの表面の終わりACCPCBがすることができるか。

 

ACCPCBに完全な一連の表面の終わりが、のようなある:ENIG、OSP、LF-HASL、金張り(柔らかく/堅い)、液浸の銀、錫、銀製のめっき、液浸のtin plating、カーボン インクおよび等…。OSP、ENIG、HDIで一般的なOSP + ENIG私達は通常顧客かOSPをOSP + ENIG BGAならパッドのサイズより少なくより0.3 mm使用することを推薦する。

 

連絡先の詳細
Accuracy Electronics Technologies Co.,Ltd

コンタクトパーソン: sales

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