起源の場所: | 中国 |
ブランド名: | ACCPCB |
証明: | ISO, UL, SGS,TS16949 |
モデル番号: | P1134 |
最小注文数量: | 1 pc |
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価格: | Negotiable |
パッケージの詳細: | desiccant が付いている真空のパッキング |
受渡し時間: | 15短い期間 |
支払条件: | L/C / T/T/ウェスタン・ユニオン/Paypal |
供給の能力: | 25000SQ.M/PER月 |
キー ワード: | 高密度Interconnector | 材料: | FR4 TG180 |
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層: | 2+N+2 HDIの構造が付いている10層PCB | に適用しなさい: | メイン ボード |
特徴: | 液浸の金(au:2u」) | 利点: | 良質および速い調達期間 |
ハイライト: | 倍は銅の覆われた板味方しました,HDI のサーキット ボード |
多層HDI PCB板プロトタイプ製作液浸の金の表面との厚さ1.2 MMの
主指定/特殊機能:
層: 10Layers
基材: 自由なFR4ハロゲン
銅の厚さ: 1/1/1/1/1/1/1/1/1/1oz、
板厚さ: 1.2mm
Min. Hole Size: 6ミル、0.15mm
インピーダンス制御:50オーム
BGAのパッドのサイズ: 0.28mm
線幅/スペース:4.0/5.0mil
埋められた穴からの: L3へのL10
穴によるレーザーからの: L1へのL2、L2へのL3、
適用: スマートな家の適用
堅いPCBの技術的な機能:
項目 | 技術的な機能 | ||
層 | 1-28の層 | 最少線幅/スペース | 4mil |
Max.boardのサイズ(single&doule 味方した) |
600*1200mm | Min.annularリング幅:vias | 3mil |
表面の終わり |
無鉛HAL金のフラッシュ 液浸の銀、液浸の金、液浸のSn、 堅い金、OSPのect |
Min.boardの厚さ(多層) | 4layers:0.4mm; 6layers:0.6mm;
8layers:1.0mm;
10layers:1.20mm
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板材料 |
FR-4;高いTg;高いCTI;自由なハロゲン;高周波(taconicロジャース PTFEのnelcon、 ISOLAのpolyclad 370 HR);重い銅、 メタル・ベースcladeの積層物 |
厚さ(技術のめっき: 液浸Ni/Au) |
タイプのめっき:Imm NIのMin./最高の厚さ:タイプをめっきする100/150U」:ImmのAu、Min./最高の厚さ:2/4U」 |
インピーダンス制御 | ± 10% |
その間遠のけなさい 端に乗るライン |
輪郭:0.2mm V-CUT:0.4mm |
基礎銅の厚さ(内部 そして外の層) |
最少厚さ:0.5 OZ Max.thickness:6OZ | Min.holeのサイズ(板厚さ≥2mm) | 面ratio≤16 |
終了する銅の厚さ | 外の層: Min.thickness 1つのOZ、
Max.thickness 10のOZ
内部の層:
Min.thickness:0.5OZ、
Max.thickness:6つのOZ
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Max.boardの厚さ(single&douleは味方した) | 3.20mm |
調達期間:
タイプ |
(最高㎡/month) |
サンプル (幾日) |
大量生産(幾日) | ||
新しいPO | 繰り返しPO | 緊急 | |||
2layer | 50000 sq.m/月 | 2-3 | 10-11 | 8-9 | 4 |
4layer | 5-6 | 11-12 | 9-11 | 5 | |
6layer | 6-7 | 13-14 | 12-14 | 6 | |
8layer | 7-8 | 16-18 | 14-15 | 7 |
利点:
• IPC-A-160標準を取る厳密な製造物責任
• 生産の前の工学前処理
• プロセス制御生産(5Ms)
• 100% Eテスト、100%の目視検差の、IQCを含んで、IPQC、FQC、OQC
• X線、3D顕微鏡およびICTを含む100% AOIの点検、
• 高圧テスト、インピーダンス制御テスト
• マイクロ セクション、はんだ付けする容量、熱耐久度テスト、衝撃試験
• 社内PCBの生産
• 最低順序量および試供品無し
• 中型の大量生産への低速の焦点
• 速いおよびオン・タイム配達
FAQ:
1. ACCPCBをする方法質を保障するためにか。
私達の良質の標準は次と達成される。
1.1プロセスはISOの9001:2008の標準の下で厳しく制御される。
1.2工程の管理のソフトウェアの広範な使用
1.3の州の芸術試験装置および用具。例えば飛行調査、eテスト、X線の点検、AOI (自動化された光学検査官)。
失敗の症例分析プロセスの1.4.Dedicated品質保証のチーム
2. どのような板をACCPCBによってはプロセスできるか。
共通FR4、高TGおよびハロゲンなしの板、ロジャース、アルロン、Telfonの、アルミニウム/銅ベースの板、PI、等。
3. どんなデータがPCBの生産のために必要であるか。
RS-274-XのフォーマットのPCB Gerberファイル。
4. 何タイプの表面の終わりACCPCBがすることができるか。
リーダーは完全な一連の表面の終わりが、のようなある:ENIG、OSP、LF-HASL、金張り(柔らかく/堅い)、液浸の銀、錫、銀製のめっき、液浸のtin plating、カーボン インクおよび等…。OSP、ENIG、HDIで一般的なOSP + ENIG私達は通常顧客かOSPをOSP + ENIG BGAならパッドのサイズより少なくより0.3 mm使用することを推薦する。
5. あなたにインピーダンス計算をいかにしなさいかか。
インピーダンス制御システムはあるテスト クーポン、SI6000柔らかさおよびCITS 500s装置を使用して行われる。
プロダクト ショー:
コンタクトパーソン: sales
電話番号: +8615889494185