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多層HDI PCB板プロトタイプ製作液浸の金の表面との厚さ1.2 MMの

多層HDI PCB板プロトタイプ製作液浸の金の表面との厚さ1.2 MMの

多層HDI PCB板プロトタイプ製作液浸の金の表面との厚さ1.2 MMの
Multilayer HDI PCB Board Prototype Fabrication 1.2 MM Thickness  with Immersion Gold surface
多層HDI PCB板プロトタイプ製作液浸の金の表面との厚さ1.2 MMの
商品の詳細:
起源の場所: 中国
ブランド名: ACCPCB
証明: ISO, UL, SGS,TS16949
モデル番号: P1134
お支払配送条件:
最小注文数量: 1 pc
価格: Negotiable
パッケージの詳細: desiccant が付いている真空のパッキング
受渡し時間: 15短い期間
支払条件: L/C / T/T/ウェスタン・ユニオン/Paypal
供給の能力: 25000SQ.M/PER月
連絡先
詳細製品概要
キー ワード: 高密度Interconnector 材料: FR4 TG180
層: 2+N+2 HDIの構造が付いている10層PCB に適用しなさい: メイン ボード
特徴: 液浸の金(au:2u」) 利点: 良質および速い調達期間
ハイライト:

倍は銅の覆われた板味方しました

,

HDI のサーキット ボード

多層HDI PCB板プロトタイプ製作液浸の金の表面との厚さ1.2 MMの
 
 

主指定/特殊機能:
層: 10Layers
基材: 自由なFR4ハロゲン
銅の厚さ: 1/1/1/1/1/1/1/1/1/1oz、
板厚さ: 1.2mm
Min. Hole Size: 6ミル、0.15mm

 

インピーダンス制御:50オーム
BGAのパッドのサイズ: 0.28mm
線幅/スペース:4.0/5.0mil
埋められた穴からの: L3へのL10
穴によるレーザーからの:  L1へのL2、L2へのL3、
適用:  スマートな家の適用

 

堅いPCBの技術的な機能:

項目 技術的な機能
1-28の層 最少線幅/スペース 4mil

Max.boardのサイズ(single&doule

味方した)

600*1200mm Min.annularリング幅:vias 3mil
表面の終わり

無鉛HAL金のフラッシュ

液浸の銀、液浸の金、液浸のSn、

堅い金、OSPのect

Min.boardの厚さ(多層) 4layers:0.4mm;
6layers:0.6mm;
8layers:1.0mm;
10layers:1.20mm
板材料

FR-4;高いTg;高いCTI;自由なハロゲン;高周波(taconicロジャース

PTFEのnelcon、

ISOLAのpolyclad 370 HR);重い銅、

メタル・ベースcladeの積層物

厚さ(技術のめっき:

液浸Ni/Au)

タイプのめっき:Imm NIのMin./最高の厚さ:タイプをめっきする100/150U」:ImmのAu、Min./最高の厚さ:2/4U」
インピーダンス制御 ± 10%

その間遠のけなさい

端に乗るライン

輪郭:0.2mm

V-CUT:0.4mm

基礎銅の厚さ(内部

そして外の層)

最少厚さ:0.5 OZ Max.thickness:6OZ Min.holeのサイズ(板厚さ≥2mm) 面ratio≤16
終了する銅の厚さ 外の層:
Min.thickness 1つのOZ、
Max.thickness 10のOZ
内部の層:
Min.thickness:0.5OZ、
Max.thickness:6つのOZ
Max.boardの厚さ(single&douleは味方した) 3.20mm

 
調達期間:

タイプ

 

(最高㎡/month)

サンプル

(幾日)

大量生産(幾日)
新しいPO 繰り返しPO 緊急
2layer 50000 sq.m/月 2-3 10-11 8-9 4
4layer 5-6 11-12 9-11 5
6layer 6-7 13-14 12-14 6
8layer 7-8 16-18 14-15 7

 

主要な輸出市場:

  • アジア
  • オーストラレーシア
  • 北アメリカ
  • 西ヨーロッパ

 
利点:
• IPC-A-160標準を取る厳密な製造物責任
• 生産の前の工学前処理
• プロセス制御生産(5Ms)
• 100% Eテスト、100%の目視検差の、IQCを含んで、IPQC、FQC、OQC
• X線、3D顕微鏡およびICTを含む100% AOIの点検、
• 高圧テスト、インピーダンス制御テスト
• マイクロ セクション、はんだ付けする容量、熱耐久度テスト、衝撃試験
• 社内PCBの生産
• 最低順序量および試供品無し
• 中型の大量生産への低速の焦点
• 速いおよびオン・タイム配達
  

FAQ:

1. ACCPCBをする方法質を保障するためにか。

  私達の良質の標準は次と達成される。

1.1プロセスはISOの9001:2008の標準の下で厳しく制御される。
1.2工程の管理のソフトウェアの広範な使用
1.3の州の芸術試験装置および用具。例えば飛行調査、eテスト、X線の点検、AOI (自動化された光学検査官)。
失敗の症例分析プロセスの1.4.Dedicated品質保証のチーム

2. どのような板をACCPCBによってはプロセスできるか。

   共通FR4、高TGおよびハロゲンなしの板、ロジャース、アルロン、Telfonの、アルミニウム/銅ベースの板、PI、等。


3. どんなデータがPCBの生産のために必要であるか。

  RS-274-XのフォーマットのPCB Gerberファイル。

 

4. 何タイプの表面の終わりACCPCBがすることができるか。

   リーダーは完全な一連の表面の終わりが、のようなある:ENIG、OSP、LF-HASL、金張り(柔らかく/堅い)、液浸の銀、錫、銀製のめっき、液浸のtin plating、カーボン インクおよび等…。OSP、ENIG、HDIで一般的なOSP + ENIG私達は通常顧客かOSPをOSP + ENIG BGAならパッドのサイズより少なくより0.3 mm使用することを推薦する。

 

5. あなたにインピーダンス計算をいかにしなさいかか。

 

インピーダンス制御システムはあるテスト クーポン、SI6000柔らかさおよびCITS 500s装置を使用して行われる。

 

プロダクト ショー:
 

 

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連絡先の詳細
Accuracy Electronics Technologies Co.,Ltd

コンタクトパーソン: sales

電話番号: +8615889494185

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