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| 起源の場所: | 中国 |
| ブランド名: | ACCPCB |
| 証明: | ISO,SGS,TS16949 |
| モデル番号: | S1021334 |
| 最小注文数量: | 1 PCS |
|---|---|
| 価格: | Negotiable |
| パッケージの詳細: | 真空のパッキング |
| 受渡し時間: | 3-5days |
| 支払条件: | T/T、ウェスタン・ユニオン、Paypal |
| 供給の能力: | 50000SQ.M/Per月 |
| 材料: | ITEQFR4 | 計算: | 6つの堅い層 |
|---|---|---|---|
| 表面の終わり: | 液浸の金 | 適用: | bluetooth装置 |
| はんだのマスク: | 赤 | 銅の厚さ: | 1ozすべての層 |
| 最小。 穴のサイズ: | 8 mil/6ミル | 最少行送り: | 4mil |
| 最少線幅: | 4mil | サービス: | カスタマイズされたPCB |
| ハイライト: | 高密度1つのOzの銅PCB,1.380mm高密度PCB,4mil高密度サーキット ボード |
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FAQ:
1. どのような板をACCPCBによってはプロセスできるか。
共通FR4、高TGおよびハロゲンなしの板、ロジャース、アルロン、Telfonの、アルミニウム/銅ベースの板、PI、等。
2. どんなデータがPCBの生産のために必要であるか。
RS-274-XのフォーマットのPCB Gerberファイル。
3. 多層PCBのための典型的なプロセス フローは何であるか。
物質的な切断の→の内部の乾燥したフィルムの→の→の訓練の→ PTHの→のパネルのめっきの→の→の外のエッチングの→外AOIの→のはんだのマスクの→の構成の印の→の表面の終わりの→の旅程の→ E/Tの→の目視検差をめっきする外の乾燥したフィルムの→パターンを押すことの上の内部のエッチングの→内部AOIの→の複数のbond→層の積み重ね。
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