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コミュニケーション アンテナのための堅いTS16949 Fr4 PCB板液浸の錫

コミュニケーション アンテナのための堅いTS16949 Fr4 PCB板液浸の錫

Communication Rigid TS16949 Fr4 PCB Board Immersion Tin For Antenna
Communication Rigid TS16949 Fr4 PCB Board Immersion Tin For Antenna

商品の詳細:

起源の場所: 中国
ブランド名: ACCPCB
証明: ISO,SGS,TS16949
モデル番号: S1021334

お支払配送条件:

最小注文数量: 1 PCS
価格: Negotiable
パッケージの詳細: 真空のパッキング
受渡し時間: 3-5days
支払条件: T/T、ウェスタン・ユニオン、Paypal
供給の能力: 50000SQ.M/Per月
連絡先
詳細製品概要
材料: FR4 計算: 6つの層の堅い板
表面の終わり: 液浸の錫 適用: 電子デバイス
はんだのマスク: 銅の厚さ: 1.5ozすべての層
Min. Hole Size: 8 mil/6ミル 最少行送り: 4mil
最少線幅: 4mil サービス: カスタマイズされたPCB
ハイライト:

TS16949 Fr4 PCB Board

,

Rigid Fr4 PCB Board

,

Fr4 Immersion Tin PCB

コミュニケーション アンテナのための堅いTS16949 Fr4 PCB板液浸の錫

 

生産の記述:

 

この板は1oz銅の厚さの6layerである。それはアンテナで使用される。 PCBプロトタイプ、samllのvolum、中間および大量は受け入れられる。新しい順序のためのMOQの要求無し。これらの板全員は会われたUL、TS16949、ISO9001等である。

 

PCBの流れChart.pdfPCBの流れChart.pdf

 

高周波板の主指定:

 

生産のタイプ:

堅い伝えられたPCB

層:

6layer

基材:

FR4

  

銅の厚さ:

1.5oz

板厚さ:

1.60mm

Min. Finish Holeサイズ:

8ミル(0.20mm)

Min.線幅:

4ミル

Min.行送り:

4ミル

表面の仕上げ:

液浸の錫

ドリル孔の許容:

+/-3ミル  (0.075mm)

最低の輪郭の許容:

+/-4ミル  (0.10mm)

働くパネルのサイズ:

最高:1200mmX600mm (47" X24」)

輪郭のプロフィール:

CNCの旅程導く打つこと+ Vカット

はんだのマスク:

LPIのはんだのマスク、Peelableのマスク

はんだのマスク色:

青、黒く、黄色い、無光沢の緑

証明書:

UL、CQC、TS16949、ISO14000、ROHS

シルクスクリーン色:

白い

ねじれおよび弓:

0.75%以下

 

 

 

技術の機能:

 

項目

技術的な変数

1-28層

内部の層最低の跡/スペース

4/4ミル

層の最低の跡、スペース

4/4ミル

内部の層の最高の銅

4つのOZ

最高の銅を層にしなさい

4つのOZ

内部の層の最低の銅

1/3のoz

最低の銅を層にしなさい

1/3のoz

最低の穴のサイズ

0.15 mm

Max.boardの厚さ

6つのmm

Min.boardの厚さ

0.2mm

Max.boardのサイズ

680*1200 mm

PTHの許容

+/-0.075mm

NPTHの許容

+/-0.05mm

さら穴の許容

+/-0.15mm

板厚さの許容

+/-10%

分BGA

7mil

分SMT

7*10ミル

はんだのマスク橋

4ミル

はんだのマスク色

白く、黒く、青、緑、黄色、赤い、等

伝説色

白く、黒く、黄色、灰色、等

表面の終わり

HAL、OSPの液浸Ni/Au、Imm silver/SN、ENIG

板材料

FR-4;高いTG;HighCTI;自由なハロゲン;高周波BsedアルミニウムPCB (ロジャースのisola)、銅-基盤PCB

インピーダンス制御

+/-10%

弓およびねじれ

≤0.5
 

 

 

プロダクト塗布:

 

段階、Industrila制御、コンピュータ、消費の電子工学、保証、自動車、パワー エレクトロニクス、医学で広く利用された、電気通信等。

 

 

コミュニケーション アンテナのための堅いTS16949 Fr4 PCB板液浸の錫 0

FAQ:

 

1. ACCPCBをする方法質を保障するためにか。

 

私達の良質の標準は次と達成される。

1.1プロセスはISOの9001:2008の標準の下で厳しく制御される。
1.2工程の管理のソフトウェアの広範な使用
1.3の州の芸術試験装置および用具。例えば飛行調査、eテスト、X線の点検、AOI (自動化された光学検査官)。
失敗の症例分析プロセスの1.4.Dedicated品質保証のチーム

2. どのような板をACCPCBによってはプロセスできるか。

 

共通FR4、高TGおよびハロゲンなしの板、ロジャース、アルロン、Telfonの、アルミニウム/銅ベースの板、PI、等。


3. どんなデータがPCBの生産のために必要であるか。

 

RS-274-XのフォーマットのPCB Gerberファイル。


4. 多層PCBのための典型的なプロセス フローは何であるか。

 

物質的な切断の→の内部の乾燥したフィルムの→の→の訓練の→ PTHの→のパネルのめっきの→の→の外のエッチングの→外AOIの→のはんだのマスクの→の構成の印の→の表面の終わりの→の旅程の→ E/Tの→の目視検差をめっきする外の乾燥したフィルムの→パターンを押すことの上の内部のエッチングの→内部AOIの→の複数のbond→層の積み重ね。


 

連絡先の詳細
Accuracy Electronics Technologies Co.,Ltd

コンタクトパーソン: sales

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