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| 起源の場所: | 中国 |
| ブランド名: | ACCPCB |
| 証明: | ISO, UL, SGS,TS16949 |
| モデル番号: | P113157 |
| 最小注文数量: | 1 PCS |
|---|---|
| 価格: | Negotiable |
| パッケージの詳細: | desiccantが付いている真空のパッキング |
| 受渡し時間: | 5-8DAS |
| 支払条件: | L/C / T/T/ウェスタン・ユニオン/Paypal |
| 供給の能力: | 30000SQ.M/PER月 |
| 計算の層: | 4layer | 銅の厚さ: | すべての層の2つのOZ |
|---|---|---|---|
| 終わり板厚さ: | 1.0MM | はんだのマスク: | 緑 |
| 板サイズ: | 900X100mm | 最少行送り: | 0.1mm |
| 最少線幅: | 0.1mm | 最小。 穴のサイズ: | 0.1mm |
| 適用: | wilresss TV | はんだのマスク色: | 緑 |
| ハイライト: | 2oz銅の液浸の金PCB,2oz液浸の金PCB,FR4液浸の金PCB |
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FR4 Wiresss TVの塗布のための高密度2oz銅の液浸の金PCB
生産の記述:
この板は1oz銅の厚さの4layerである。それはTVで使用される。 PCBプロトタイプ、小さいvolumの、中間および大きい容積は受け入れられる。新しい板のためのMOQの要求無し。繰り返しの順序のために、ちょうど3sq.mに会いなさい。
PCBの流れChart.pdf
主指定/特殊機能:
| 基材: | FR4 |
| 銅の厚さ: | 1つのozの層 |
| 板厚さ: | 1.60mm |
| 最少穴のサイズ: | 0.8mm |
| 最少線幅: | 8ミル |
| 最少行送り: | 8mils |
| 表面の仕上げ: | ENIG |
| 板厚さの許容: | ±10% |
| Twist&の覆い: | ≤ 0.5% |
| 証明書: | RoHS、ISO 9001、UL |
| はんだのマスク色: | 青、黒く、黄色い、無光沢の緑 |
| 証明書: | UL、CQC、TS16949、ISO14000、ROHS |
| ねじれおよび弓: | 0.75%以下 |
| 輪郭のプロフィール: | CNCの旅程導く打つこと+ Vカット |
技術の機能:
| 項目 | 技術的な変数 |
| 層 | 1-28層 |
| 内部の層最低の跡/スペース | 4/4ミル |
| 層の最低の跡、スペース | 4/4ミル |
| 内部の層の最高の銅 | 4つのOZ |
| 最高の銅を層にしなさい | 4つのOZ |
| 内部の層の最低の銅 | 1/3のoz |
| 最低の銅を層にしなさい | 1/3のoz |
| 最低の穴のサイズ | 0.15 mm |
| Max.boardの厚さ | 6つのmm |
| Min.boardの厚さ | 0.2mm |
| Max.boardのサイズ | 680*1200 mm |
| PTHの許容 | +/-0.075mm |
| NPTHの許容 | +/-0.05mm |
| さら穴の許容 | +/-0.15mm |
| 板厚さの許容 | +/-10% |
| 分BGA | 7mil |
| 分SMT | 7*10ミル |
| はんだのマスク橋 | 4ミル |
| はんだのマスク色 | 白く、黒く、青、緑、黄色、赤い、等 |
| 伝説色 | 白く、黒く、黄色、灰色、等 |
| 表面の終わり | HAL、OSPの液浸Ni/Au、Imm silver/SN、ENIG |
| 板材料 | FR-4;高いTG;HighCTI;自由なハロゲン;高周波BsedアルミニウムPCB （ロジャースのisola）、銅-基盤PCB |
| インピーダンス制御 | +/-10% |
| 弓およびねじれ | ≤0.5 |
適用:
1の保証モニター:Moibleの電話、PDA、GPS、caramerのモニター等;
2の電気通信コミュニケーション:無線LANカード、XDSLのルーター、サーバー、光学装置、ハード・ドライブ等;
3の家電:TV、DVD、デジタルCaramer、空気conditoner、冷却装置、セット トップ ボックス等;
4の車Electronices:車等;
5の産業制御:医療機器、UPS装置、制御装置等;
6、軍及び防衛:軍の武器等;
FAQ:
1. どのような板をACCPCBによってはプロセスできるか。
共通FR4、高TGおよびハロゲンなしの板、ロジャース、アルロン、Telfonの、アルミニウム/銅ベースの板、PI、等。
2. どんなデータがPCBの生産のために必要であるか。
RS-274-XのフォーマットのPCB Gerberファイル。
3. 多層PCBのための典型的なプロセス フローは何であるか。
物質的な切断の→の内部の乾燥したフィルムの→の→の訓練の→ PTHの→のパネルのめっきの→の→の外のエッチングの→外AOIの→のはんだのマスクの→の構成の印の→の表面の終わりの→の旅程の→ E/Tの→の目視検差をめっきする外の乾燥したフィルムの→パターンを押すことの上の内部のエッチングの→内部AOIの→の複数のbond→層の積み重ね。
4. 何タイプの表面の終わりACCPCBがすることができるか。
O-theのリーダーは完全な一連の表面の終わりが、のようなある:ENIG、OSP、LF-HASL、金張り（柔らかく/堅い）、液浸の銀、錫、銀製のめっき、液浸のtin plating、カーボン インクおよび等…。OSP、ENIG、HDIで一般的なOSP + ENIG私達は通常顧客かOSPをOSP + ENIG BGAならパッドのサイズより少なくより0.3 mm使用することを推薦する。
5. ACCPCBをする方法質を保障するためにか。
私達の良質の標準は次と達成される。
1.1プロセスはISOの9001:2008の標準の下で厳しく制御される。
1.2工程の管理のソフトウェアの広範な使用
1.3の州の芸術試験装置および用具。例えば飛行調査、eテスト、X線の点検、AOI （自動化された光学検査官）。
失敗の症例分析プロセスの1.4.Dedicated品質保証のチーム
コンタクトパーソン: sales
電話番号: +8615889494185
