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12層FR4 Tg170 1.5ozの銅の厚さプロトタイプPCB板および液浸の金

12層FR4 Tg170 1.5ozの銅の厚さプロトタイプPCB板および液浸の金

12層FR4 Tg170 1.5ozの銅の厚さプロトタイプPCB板および液浸の金
12 Layer FR4 Tg170 1.5oz copper thickness Prototype PCB Board and Immersion Gold
12層FR4 Tg170 1.5ozの銅の厚さプロトタイプPCB板および液浸の金
商品の詳細:
起源の場所: 中国
ブランド名: ACCPCB
証明: ISO,SGS,TS16949
モデル番号: S10691
お支払配送条件:
最小注文数量: 1 PC
価格: Negotiable
パッケージの詳細: 真空のパッキング
受渡し時間: 3-5days
支払条件: T/T、ウェスタン・ユニオン、Paypal
供給の能力: 50000SQ.M/Per月
連絡先
詳細製品概要
材料: FR41g170 計算: 12の層
表面の終わり: 液浸の金 使用法: 電子工学装置
はんだのマスク: 銅の厚さ: 1.5ozすべての層
板厚さ: 1.6mm 最小。 穴のサイズ: 0.1mm
最少行送り: 4mil 最少線幅: 4mil
表面の仕上げ: ENIG
ハイライト:

tg170プロトタイプPCB板

,

1.5oz FR4プロトタイプPCB板

,

12層Tg170プロトタイプPCB

12層FR4 Tg170 1.5ozの銅の厚さプロトタイプPCB板および液浸の金

 

生産の記述:

この板は12の層PCBである。それは電子制御で使用される。私達はaccep PCBプロトタイプ、samllのvolum、中間および大量できる。新しい板のためのMOQの要求は、繰り返しの順序の、ちょうど3sq.mに会わない。

 

主指定/特殊機能:

層の数:

12の層

基材:

FR4tg170

銅の厚さ:

すべての層の1.5 ozのCU

厚さ:

1.58 mm

サイズ:

160 x 200のmm

穴のたる製造人:

分20um

表面の仕上げ:

液浸の金

はんだのマスク:

LPIのpeelableマスク

はんだのマスク:

働くパネルのサイズ:

最高:1200mmX600mm (47" X24」)

輪郭のプロフィール:

CNCの旅程導く打つこと+ Vカット

証明書:

UL、CQC、TS16949、ISO14000、ROHS

ねじれおよび弓:

0.75%以下

はんだのマスク:

LPIのはんだのマスク、Peelableのマスク

最低の線幅/スペース:

0.10mm/0.10mm

基礎銅の厚さ:

0.5oz-6oz

アスペクト レシオ:

10:1 (最高)

  

PCBの流れChart.pdf

プロダクト塗布:

私達のプロダクトはsolar energy、コミュニケーション移動式、メートル、医学産業制御、パワー エレクトロニクス、軍コンピュータ、宇宙航空自動車等消費する保証で広く利用されている。私達のプロダクトの75%にヨーロッパ、北アメリカ、日本およびアジア・太平洋他の国に輸出される。

 

12層FR4 Tg170 1.5ozの銅の厚さプロトタイプPCB板および液浸の金 0

技術の機能:

項目 技術的な変数
1-28層
内部の層最低の跡/スペース 4/4ミル
層の最低の跡、スペース 4/4ミル
内部の層の最高の銅 4つのOZ
最高の銅を層にしなさい 4つのOZ
内部の層の最低の銅 1/3のoz
最低の銅を層にしなさい 1/3のoz
最低の穴のサイズ 0.15 mm
Max.boardの厚さ 6つのmm
Min.boardの厚さ 0.2mm
Max.boardのサイズ 680*1200 mm
PTHの許容 +/-0.075mm
NPTHの許容 +/-0.05mm
さら穴の許容 +/-0.15mm
板厚さの許容 +/-10%
分BGA 7mil
分SMT 7*10ミル
はんだのマスク橋 4ミル
はんだのマスク色 白く、黒く、青、緑、黄色、赤い、等
伝説色 白く、黒く、黄色、灰色、等
表面の終わり HAL、OSPの液浸Ni/Au、Imm silver/SN、ENIG
板材料 FR-4;高いTG;HighCTI;自由なハロゲン;高周波BsedアルミニウムPCB (ロジャースのisola)、銅-基盤PCB
インピーダンス制御 +/-10%
弓およびねじれ ≤0.5

 

  • 12層FR4 Tg170 1.5ozの銅の厚さプロトタイプPCB板および液浸の金 1

 

FAQ:

1. ACCPCBをする方法質を保障するためにか。

   私達の良質の標準は次と達成される。

1.1プロセスはISOの9001:2008の標準の下で厳しく制御される。
1.2工程の管理のソフトウェアの広範な使用
1.3の州の芸術試験装置および用具。例えば飛行調査、eテスト、X線の点検、AOI (自動化された光学検査官)。
失敗の症例分析プロセスの1.4.Dedicated品質保証のチーム

2. どのような板をACCPCBによってはプロセスできるか。

   共通FR4、高TGおよびハロゲンなしの板、ロジャース、アルロン、Telfonの、アルミニウム/銅ベースの板、PI、等。


3. どんなデータがPCBの生産のために必要であるか。

   RS-274-XのフォーマットのPCB Gerberファイル。


4. 多層PCBのための典型的なプロセス フローは何であるか。

   物質的な切断の→の内部の乾燥したフィルムの→の→の訓練の→ PTHの→のパネルのめっきの→の→の外のエッチングの→外AOIの→のはんだのマスクの→の構成の印の→の表面の終わりの→の旅程の→ E/Tの→の目視検差をめっきする外の乾燥したフィルムの→パターンを押すことの上の内部のエッチングの→内部AOIの→の複数のbond→層の積み重ね。


 

 

 

連絡先の詳細
Accuracy Electronics Technologies Co.,Ltd

コンタクトパーソン: sales

電話番号: +8615889494185

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