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1.0mmの厚さ無鉛HALプロトタイプPCBの製作の6layer FR4のmaterialHighの頻度PCB

1.0mmの厚さ無鉛HALプロトタイプPCBの製作の6layer FR4のmaterialHighの頻度PCB

1.0mmの厚さ無鉛HALプロトタイプPCBの製作の6layer FR4のmaterialHighの頻度PCB
6layer FR4 materialHigh Frequency PCB with 1.0mm thickness Lead Free HAL Prototype PCB Fabrication
1.0mmの厚さ無鉛HALプロトタイプPCBの製作の6layer FR4のmaterialHighの頻度PCB
商品の詳細:
起源の場所: 中国
ブランド名: ACCPCB
証明: ISO, UL, SGS,TS16949
モデル番号: P1117
お支払配送条件:
最小注文数量: 10pcs
価格: Negotiable
パッケージの詳細: desiccantが付いている真空のパッキング
受渡し時間: 10-12DAYS
支払条件: L/C / T/T/ウェスタン・ユニオン/Paypal
供給の能力: 30,000SQ.M/Per月
連絡先
詳細製品概要
材料: FR4 厚さ: 1.60mm
表面の終わり: 無鉛HAL 層: 2L
PCBの標準: IPC-A-610 D 使用法: OEMの電子工学
ハイライト:

fr4プリント基板

,

液浸の金PCB

1.0mmの厚さ無鉛HALプロトタイプPCBの製作の6layer FR4のmaterialHighの頻度PCB

 

主指定/特殊機能:

層: 6Layers
基材: FR4
銅の厚さ: 1 / 1/1/1/1 /1 oz
板厚さ: 1.0mm
Min. Hole Size: 8ミル/0.2mm
最少線幅: 6 / 6ミル
最少行送り: 4/4mil
表面の仕上げ: ENIG
はんだのマスク色:
証明書: UL、CQC、TS16949、ISO14000、ROHS
シルクスクリーン色: 白い
輪郭:

旅程

 

 

PCBの流れChart.pdf

 

品質保証:

あらゆる工程に質、AOIの調査テストを飛ばすEテストを保障するためにテストするべき特別な人がある。

質を点検する専門エンジニアを持ちなさい

すべてのプロダクトはセリウム、FCC、ROHSおよび他の証明を渡した

 

利点:
•IPC-A-160標準を取る厳密な製造物責任
•生産の前の工学前処理
•プロセス制御生産(5Ms)
•100% Eテスト、100%の目視検差の、IQCを含んで、IPQC、FQC、OQC
•X線、3D顕微鏡およびICTを含む100% AOIの点検、
•高圧テスト、インピーダンス制御テスト
•マイクロ セクション、はんだ付けする容量、熱耐久度テスト、衝撃試験
•社内PCBの生産
•最低順序量および試供品無し
•中型の大量生産への低速の焦点
•速いおよびオン・タイム配達

 

調達期間:

調達期間 2 /L 4 /L 6/ L 8/ L
サンプル順序 3-5days 6-8days 10-12days 12-14days
大量生産 7-9days 8-10days 12-15days 15-18days
 

FAQ:

1. ACCPCBをする方法質を保障するためにか。

私達の良質の標準は次と達成される。

1.1プロセスはISOの9001:2008の標準の下で厳しく制御される。
1.2工程の管理のソフトウェアの広範な使用
1.3の州の芸術試験装置および用具。例えば飛行調査、eテスト、X線の点検、AOI (自動化された光学検査官)。
失敗の症例分析プロセスの1.4.Dedicated品質保証のチーム

2. どのような板をACCPCBによってはプロセスできるか。

   共通FR4、高TGおよびハロゲンなしの板、ロジャース、アルロン、Telfonの、アルミニウム/銅ベースの板、PI、等。


3. どんなデータがPCBの生産のために必要であるか。

    RS-274-XのフォーマットのPCB Gerberファイル。


4. 多層PCBのための典型的なプロセス フローは何であるか。

   物質的な切断の→の内部の乾燥したフィルムの→の→の訓練の→ PTHの→のパネルのめっきの→の→の外のエッチングの→外AOIの→のはんだのマスクの→の構成の印の→の表面の終わりの→の旅程の→ E/Tの→の目視検差をめっきする外の乾燥したフィルムの→パターンを押すことの上の内部のエッチングの→内部AOIの→の複数のbond→層の積み重ね。


5. 何タイプの表面の終わりACCPCBがすることができるか。

    リーダーは完全な一連の表面の終わりが、のようなある:ENIG、OSP、LF-HASL、金張り(柔らかく/堅い)、液浸の銀、錫、銀製のめっき、液浸のtin plating、カーボン インクおよび等…。OSP、ENIG、HDIで一般的なOSP + ENIG私達は通常顧客かOSPをOSP + ENIG BGAならパッドのサイズより少なくより0.3 mm使用することを推薦する。


6. PCBの価格に影響を与える主要な要因は何であるか。

材料;
表面の終わり;

板厚さ、銅の厚さ;
技術の難しさ;
異なった品質判定規準;
PCBの特徴;
支払の言葉;

 

 

                1.0mmの厚さ無鉛HALプロトタイプPCBの製作の6layer FR4のmaterialHighの頻度PCB 0

連絡先の詳細
Accuracy Electronics Technologies Co.,Ltd

コンタクトパーソン: sales

電話番号: +8615889494185

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