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堅い屈曲PCB板アセンブリ医学のディスプレイ・モニターのための2つのOzの銅の覆われた

堅い屈曲PCB板アセンブリ医学のディスプレイ・モニターのための2つのOzの銅の覆われた

堅い屈曲PCB板アセンブリ医学のディスプレイ・モニターのための2つのOzの銅の覆われた
Rigid Flex PCB Board Assembly 2 Oz Copper Clad For Medical Display Monitor
堅い屈曲PCB板アセンブリ医学のディスプレイ・モニターのための2つのOzの銅の覆われた
商品の詳細:
起源の場所: 中国
ブランド名: ACCPCB
証明: ISO, UL, SGS,TS16949
モデル番号: P1110
お支払配送条件:
最小注文数量: 5 袋
価格: Negotiable
パッケージの詳細: desiccant が付いている真空のパッキング
受渡し時間: 10 入場
支払条件: L/C / T/T/ウェスタン・ユニオン/Paypal
供給の能力: 30,000SQ.M/Per月
連絡先
詳細製品概要
生産の名前: 堅屈曲PCB板 材料: FR4+PI
使用法: 医療機器 表面の終わり: 液浸の金
厚さ: 堅い板1.6mm+0.12mm -屈曲板 Min.の線幅: 3ミル
ハイライト:

ダブル層PCB

,

堅いサーキット ボード

堅い屈曲PCB板アセンブリ医学のディスプレイ・モニターのために覆われた2つのOzの銅

 

主指定/特殊機能:

層: 2Layers +1layer
基材: FR4 + PI
銅の厚さ: 2oz
板厚さ: 0.1mm-1.2mm
Min. Hole Size: 6ミル、0.15mm
Min.線幅: 6 / 6mil
Min.行送り: 6 /6ミル
表面の仕上げ: ENIG (AU:2U」)
はんだのマスク色: 、緑、赤い、青い、黄色い白い、赤い
シルクスクリーン色: 、白い、赤い黄色い、黒い
輪郭: 旅程、V溝、斜角が付く穿孔器
会社のタイプ: 製造業者の工場
証明書: UL、CQC、TS16949、ISO14000、ROHS

 

機能の概観:

項目 技術的な変数
1-28層
内部の層最低の跡/スペース 4/4ミル
層の最低の跡、スペース 4/4ミル
内部の層の最高の銅 4つのOZ
最高の銅を層にしなさい 4つのOZ
内部の層の最低の銅 1/3のoz
最低の銅を層にしなさい 1/3のoz
最低の穴のサイズ 0.15 mm
Max.boardの厚さ 6つのmm
Min.boardの厚さ 0.2mm
Max.boardのサイズ 680*1200 mm
PTHの許容 +/-0.075mm
NPTHの許容 +/-0.05mm
さら穴の許容 +/-0.15mm
板厚さの許容 +/-10%
分BGA 7mil
分SMT 7*10ミル
はんだのマスク橋 4ミル
はんだのマスク色 白く、黒く、青、緑、黄色、赤い、等
伝説色 白く、黒く、黄色、灰色、等
表面の終わり HAL、OSPの液浸Ni/Au、Imm silver/SN、ENIG
板材料 FR-4;高いTG;HighCTI;自由なハロゲン;高周波BsedアルミニウムPCB (ロジャースのisola)、銅-基盤PCB
インピーダンス制御 +/-10%
弓およびねじれ ≤0.5

 

 

利点:
MOQ無し、14年間のPCBのターンキー サービス
▪速い回転、プロトタイプ、低く及び中型及び大量
▪OEMサービスは提供する
▪ISO 9001-、ISO 14001-、ISO/TS16949、ISO 13485、IATF16949、OHSAS18001は証明した
▪、AOIの点検の視覚、100% EテストX線を含んで、3D顕微鏡
▪24時間以内の速い応答

 

テスト サービスのフル レンジ:
AOIの回路テストの機能テスト、
▪3Dのりの厚さテスト
▪抜け目がないテストおよび地球の結合テストはまた必要なところに引き受けることができる
▪私達のレントゲン撮影機を使用して、私達は構成のレベルにPCBsをテストし、すべての配線は十分に点検され、テストされる
▪各板はAOIを使用して私達の熱心な調査団および高い拡大の視聴者によって十分確認される

 

FAQ:

1. ACCPCBをする方法質を保障するためにか。

   私達の良質の標準は次と達成される。

1.1プロセスはISOの9001:2008の標準の下で厳しく制御される。
1.2工程の管理のソフトウェアの広範な使用
1.3の州の芸術試験装置および用具。例えば飛行調査、eテスト、X線の点検、AOI (自動化された光学検査官)。
失敗の症例分析プロセスの1.4.Dedicated品質保証のチーム

2. どのような板をACCPCBによってはプロセスできるか。

   共通FR4、高TGおよびハロゲンなしの板、ロジャース、アルロン、Telfonの、アルミニウム/銅ベースの板、PI、等。


3. どんなデータがPCBの生産のために必要であるか。

   RS-274-XのフォーマットのPCB Gerberファイル。


4. 多層PCBのための典型的なプロセス フローは何であるか。

  物質的な切断の→の内部の乾燥したフィルムの→の→の訓練の→ PTHの→のパネルのめっきの→の→の外のエッチングの→外AOIの→のはんだのマスクの→の構成の印の→の表面の終わりの→の旅程の→ E/Tの→の目視検差をめっきする外の乾燥したフィルムの→パターンを押すことの上の内部のエッチングの→内部AOIの→の複数のbond→層の積み重ね。


5. 何タイプの表面の終わりACCPCBがすることができるか。

   リーダーは完全な一連の表面の終わりが、のようなある:ENIG、OSP、LF-HASL、金張り(柔らかく/堅い)、液浸の銀、錫、銀製のめっき、液浸のtin plating、カーボン インクおよび等…。OSP、ENIG、HDIで一般的なOSP + ENIG私達は通常顧客かOSPをOSP + ENIG BGAならパッドのサイズより少なくより0.3 mm使用することを推薦する。

 

 

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連絡先の詳細
Accuracy Electronics Technologies Co.,Ltd

コンタクトパーソン: sales

電話番号: +8615889494185

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