WIFIの部品高密度PCB 4層KB FR4 Tg150の基材OSPの表面

WIFIの部品高密度PCB 4層KB FR4 Tg150の基材OSPの表面

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生産の特徴:

会社の記述:

ACCPCBは博羅県、ホイチョウの両面および多層堅いサーキット ボードの生産そして販売を専門にするハイテクな企業都市である。それに500,000平方メートルの約20,000平方メートル、500人以上の従業員および年次設計生産能力の独立した特性の工場がある。会社はISO9001およびISO14000質および環境システムの証明を渡し、米国のULの証明を得た。工程能力は広範囲であり、技術的な強さは強い。プロダクトはEU RoHSの指令の緑の環境保護の条件に十分に従う。会社は品質保証に基づいて良質の製品とサービスを提供している一流の専門のサーキット ボードの製造業者になることを向ける私達は私達の顧客の声を聞き、すべての顧客とのよい関係を確立し、そして進歩をおよび一緒に育つために一緒にする。

利点:

•IPC-A-160標準を取る厳密な製造物責任
•生産の前の工学前処理
•プロセス制御生産（5Ms）
•100% Eテスト、100%の目視検差の、IQCを含んで、IPQC、FQC、OQC
•X線、3D顕微鏡およびICTを含む100% AOIの点検、
•高圧テスト、インピーダンス制御テスト
•マイクロ セクション、はんだ付けする容量、熱耐久度テスト、衝撃試験
•社内PCBの生産
•最低順序量および試供品無し
•中型の大量生産への低速の焦点
•速いおよびオン・タイム配達

出荷情報:
FOBの港:香港                              調達期間:8 - 20日
HTSコード:8534.00.90                          カートンごとの次元:37X27X22mm
カートンごとの重量:20キログラム

FAQ:
1. どのような板をACCPCBによってはプロセスできるか。

  共通FR4、高TGおよびハロゲンなしの板、ロジャース、アルロン、Telfonの、アルミニウム/銅ベースの板、PI、等。

2. どんなデータがPCBの生産のために必要であるか。

   RS-274-XのフォーマットのPCB Gerberファイル。
3. 多層PCBのための典型的なプロセス フローは何であるか。

物質的な切断の→の内部の乾燥したフィルムの→の→の訓練の→ PTHの→のパネルのめっきの→の→の外のエッチングの→外AOIの→のはんだのマスクの→の構成の印の→の表面の終わりの→の旅程の→ E/Tの→の目視検差をめっきする外の乾燥したフィルムの→パターンを押すことの上の内部のエッチングの→内部AOIの→の複数のbond→層の積み重ね。
4. 何タイプの表面の終わりACCPCBがすることができるか。

   リーダーは完全な一連の表面の終わりが、のようなある:ENIG、OSP、LF-HASL、金張り（柔らかく/堅い）、液浸の銀、錫、銀製のめっき、液浸のtin plating、カーボン インクおよび等…。OSP、ENIG、HDIで一般的なOSP + ENIG私達は通常顧客かOSPをOSP + ENIG BGAならパッドのサイズより少なくより0.3 mm使用することを推薦する。
5. PCBの価格に影響を与える主要な要因は何であるか。

材料;
表面の終わり;

板厚さ、銅の厚さ;
技術の難しさ;
異なった品質判定規準;
PCBの特徴;
支払の言葉;

6. ACCPCBをする方法質を保障するためにか。

私達の良質の標準は次と達成される。

1.1プロセスはISOの9001:2008の標準の下で厳しく制御される。
1.2工程の管理のソフトウェアの広範な使用
1.3の州の芸術試験装置および用具。例えば飛行調査、eテスト、X線の点検、AOI （自動化された光学検査官）。
失敗の症例分析プロセスの1.4.Dedicated品質保証のチーム