光電空白の銅PWBのサーキット ボード厚さ2.0 Mmの10の層の緑色

光電ブランクの銅PWBのサーキット ボード厚さ2.0 Mmの10の層の緑色

PCBの流れChart.pdf

主指定/特殊機能:

私達のPCBの順序の機能はここにある:

プロダクト塗布:

1の家電:TV、DVD、デジタルCaramer、空気conditoner、冷却装置、セット トップ ボックス等;

2の保証モニター:Moibleの電話、PDA、GPS、caramerのモニター等;

3の電気通信コミュニケーション:無線LANカード、XDSLのルーター、サーバー、光学装置、ハード・ドライブ等;

4の産業制御:医療機器、UPS装置、制御装置等;

5の車Electronices:車等;

6、軍及び防衛:軍の武器等;

主要な輸出市場:

• アジア
• オーストラレーシア
• 中央/南アメリカ
• 東ヨーロッパ
• 中間の東/アフリカ
• 北アメリカ
• 西ヨーロッパ

FAQ:

1. ACCPCBをする方法質を保障するためにか。

   私達の良質の標準は次と達成される。

1.1プロセスはISOの9001:2008の標準の下で厳しく制御される。
1.2工程の管理のソフトウェアの広範な使用
1.3の州の芸術試験装置および用具。例えば飛行調査、eテスト、X線の点検、AOI （自動化された光学検査官）。
失敗の症例分析プロセスの1.4.Dedicated品質保証のチーム

2. どのような板をACCPCBによってはプロセスできるか。

   共通FR4、高TGおよびハロゲンなしの板、ロジャース、アルロン、Telfonの、アルミニウム/銅ベースの板、PI、等。

3. どんなデータがPCBの生産のために必要であるか。

   RS-274-XのフォーマットのPCB Gerberファイル。

4. 多層PCBのための典型的なプロセス フローは何であるか。

    物質的な切断の→の内部の乾燥したフィルムの→の→をめっきする→の訓練の→ PTHの→のパネルを押すことの上の内部のエッチングの→内部AOIの→の複数のbond→層の積み重ね   →の外のエッチングの→外AOIの→のはんだのマスクの→の構成の印の→の表面の終わりの→の旅程の→ E/Tの→をめっきする外の乾燥したフィルムの→パターン   目視検差。

5. 何タイプの表面の終わりACCPCBがすることができるか。

   リーダーは完全な一連の表面の終わりが、のようなある:ENIG、OSP、LF-HASL、金張り（柔らかく/堅い）、液浸の銀、錫、銀製のめっき、液浸のtin plating、カーボン インクおよび等…。OSP、ENIG、HDIで一般的なOSP + ENIG私達は通常顧客かOSPをOSP + ENIG BGAならパッドのサイズより少なくより0.3 mm使用することを推薦する。

6. PCBの価格に影響を与える主要な要因は何であるか。

材料;
表面の終わり;

板厚さ、銅の厚さ;
技術の難しさ;
異なった品質判定規準;
PCBの特徴;
支払の言葉;