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FR4 5G可動装置装置のための急速なPCBプロトタイプPCB板緑のはんだのマスク

FR4 5G可動装置装置のための急速なPCBプロトタイプPCB板緑のはんだのマスク

FR4 5G可動装置装置のための急速なPCBプロトタイプPCB板緑のはんだのマスク
FR4 Rapid PCB Prototype PCB Board Green Solder Mask for 5G mobile equipment
FR4 5G可動装置装置のための急速なPCBプロトタイプPCB板緑のはんだのマスク
商品の詳細:
起源の場所: 中国
ブランド名: ACCPCB
証明: ISO,SGS,TS16949
モデル番号: P1048
お支払配送条件:
最小注文数量: 1 pc
価格: Negotiable
パッケージの詳細: 真空パック
受渡し時間: 3 5日
支払条件: T/T、ウェスタン・ユニオン、Paypal
供給の能力: 50000SQ.M/PER月
連絡先
詳細製品概要
材料: FR4 計算: 多層
表面の終わり: 無鉛HAL 使用法: スマートな家装置
はんだのマスク: 無光沢の緑 銅の厚さ: 標準的な35um
板厚さ: 1.6mm-3.2mm 最少行送り: 0.1mm4mil)
最少線幅: 4mil 製品名: プリント基板、94v0 PCB板
ハイライト:

プロトタイプ基板

,

電子プロトタイプ板

FR4 5G移動式装置のための急速なPCBプロトタイプPCB板緑のはんだのマスク

 

生産の記述:

この板はmulityの層PCBである。それは5G移動式装置のために使用される。私達はaccep PCBプロトタイプ、samllのvolum、中間および大量できる。新しい板のためのMOQの要求は、繰り返しの順序の、ちょうど3sq.mに会わない。

 

主指定/特殊機能:

層の数:

Mulityの層/2-12層

基材:

FR4

銅の厚さ: すべての層の1つのozのCU
板厚さ: 1.62 mm
サイズ:

200.6 x 196.5 mm

穴のたる製造人: 分20um
表面の仕上げ:

無鉛HAL

はんだのマスク:

伝説:

白い

輪郭のプロフィール: 旅程、V溝、斜角が付く穿孔器
働くパネルのサイズ: 最高:1200mmX600mm (47" X24」)
輪郭のプロフィール: CNCの旅程導く打つこと+ Vカット
はんだのマスク: LPIのはんだのマスク、Peelableのマスク
ねじれおよび弓: 0.75%以下
証明書: UL、CQC、TS16949、ISO14000、ROHS

PCBの流れChart.pdf

 

プロダクト塗布:

1の電気通信コミュニケーション
2の家電
3の保証モニター
4の車Electronices
5のスマートな家
6の産業制御
7、軍及び防衛

 

堅いPCBの技術的な機能:

項目 技術的な機能
1-28の層 最少線幅/スペース 4mil

Max.boardのサイズ(single&doule

味方した)

600*1200mm Min.annularリング幅:vias 3mil
表面の終わり

無鉛HAL金のフラッシュ

液浸の銀、液浸の金、液浸のSn、

堅い金、OSPのect

Min.boardの厚さ(多層) 4layers:0.4mm;
6layers:0.6mm;
8layers:1.0mm;
10layers:1.20mm
板材料

FR-4;高いTg;高いCTI;自由なハロゲン;高周波(taconicロジャース

PTFEのnelcon、

ISOLAのpolyclad 370 HR);重い銅、

メタル・ベースcladeの積層物

厚さ(技術のめっき:

液浸Ni/Au)

タイプのめっき:Imm NIのMin./最高の厚さ:タイプをめっきする100/150U」:ImmのAu、Min./最高の厚さ:2/4U」
インピーダンス制御 ± 10%

その間遠のけなさい

端に乗るライン

輪郭:0.2mm

V-CUT:0.4mm

基礎銅の厚さ(内部

そして外の層)

最少厚さ:0.5 OZ Max.thickness:6OZ Min.holeのサイズ(板厚さ≥2mm) 面ratio≤16
終了する銅の厚さ 外の層:
Min.thickness 1つのOZ、
Max.thickness 10のOZ
内部の層:
Min.thickness:0.5OZ、
Max.thickness:6つのOZ
Max.boardの厚さ(single&douleは味方した) 3.20mm

 

 

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FAQ:
1. どのような板をACCPCBによってはプロセスできるか。

   共通FR4、高TGおよびハロゲンなしの板、ロジャース、アルロン、Telfonの、アルミニウム/銅ベースの板、PI、等。


2. どんなデータがPCBの生産のために必要であるか。

   RS-274-XのフォーマットのPCB Gerberファイル。


3. 多層PCBのための典型的なプロセス フローは何であるか。

   物質的な切断の→の内部の乾燥したフィルムの→の→の訓練の→ PTHの→のパネルのめっきの→の→の外のエッチングの→外AOIの→のはんだのマスクの→の構成の印の→の表面の終わりの→の旅程の→ E/Tの→の目視検差をめっきする外の乾燥したフィルムの→パターンを押すことの上の内部のエッチングの→内部AOIの→の複数のbond→層の積み重ね。

4. ACCPCBをする方法質を保障するためにか。

私達の良質の標準は次と達成される。

1.1プロセスはISOの9001:2008の標準の下で厳しく制御される。
1.2工程の管理のソフトウェアの広範な使用
1.3の州の芸術試験装置および用具。例えば飛行調査、eテスト、X線の点検、AOI (自動化された光学検査官)。
失敗の症例分析プロセスの1.4.Dedicated品質保証のチーム

 

 

 

 

 

連絡先の詳細
Accuracy Electronics Technologies Co.,Ltd

コンタクトパーソン: sales

電話番号: +8615889494185

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