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FR4 5G可動装置装置のための急速なPCBプロトタイプPCB板緑のはんだのマスク

FR4 5G可動装置装置のための急速なPCBプロトタイプPCB板緑のはんだのマスク

    • FR4 Rapid PCB Prototype PCB Board Green Solder Mask for 5G mobile equipment
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    商品の詳細:

    起源の場所: 中国
    ブランド名: ACCPCB
    証明: ISO,SGS,TS16949
    モデル番号: P1048

    お支払配送条件:

    最小注文数量: 1 pc
    価格: Negotiable
    パッケージの詳細: 真空パック
    受渡し時間: 3 5日
    支払条件: T/T、ウェスタン・ユニオン、Paypal
    供給の能力: 50000SQ.M/PER月
    連絡先
    詳細製品概要
    材料: FR4 計算: 多層
    表面の終わり: 無鉛HAL 使用法: スマートな家装置
    はんだのマスク: 無光沢の緑 銅の厚さ: 標準的な35um
    板厚さ: 1.6mm-3.2mm 最少行送り: 0.1mm4mil)
    最少線幅: 4mil 製品名: プリント基板、94v0 PCB板
    ハイライト:

    prototype circuit board

    ,

    electronic prototype board

    FR4 5G移動式装置のための急速なPCBプロトタイプPCB板緑のはんだのマスク

     

    生産の記述:

     

    この板はmulityの層PCBである。それは5G移動式装置のために使用される。私達はaccep PCBプロトタイプ、samllのvolum、中間および大量できる。新しい板のためのMOQの要求は、繰り返しの順序の、ちょうど3sq.mに会わない。

     

    主指定/特殊機能:

     

    層の数:

    Mulityの層/2-12層

    基材:

    FR4

    銅の厚さ: すべての層の1つのozのCU
    板厚さ: 1.62 mm
    サイズ:

    200.6 x 196.5 mm

    穴のたる製造人: 分20um
    表面の仕上げ:

    無鉛HAL

    はんだのマスク:

    伝説:

    白い

    輪郭のプロフィール: 旅程、V溝、斜角が付く穿孔器
    働くパネルのサイズ: 最高:1200mmX600mm (47" X24」)
    輪郭のプロフィール: CNCの旅程導く打つこと+ Vカット
    はんだのマスク: LPIのはんだのマスク、Peelableのマスク
    ねじれおよび弓: 0.75%以下
    証明書: UL、CQC、TS16949、ISO14000、ROHS


     

    PCBの流れChart.pdf

     

     

    プロダクト塗布:

     

    1の電気通信コミュニケーション
    2の家電
    3の保証モニター
    4の車Electronices
    5のスマートな家
    6の産業制御
    7、軍及び防衛

     

    堅いPCBの技術的な機能:

     

    項目 技術的な機能
    1-28の層 Min.の線幅/スペース 4mil

    Max.boardのサイズ(single&doule

    味方した)

    600*1200mm Min.annularリング幅:vias 3mil
    表面の終わり

    無鉛HAL金のフラッシュ

    液浸の銀、液浸の金、液浸のSn、

    堅い金、OSPのect

    Min.boardの厚さ(多層) 4layers:0.4mm;
    6layers:0.6mm;
    8layers:1.0mm;
    10layers:1.20mm
    板材料

    FR-4;高いTg;高いCTI;自由なハロゲン;高周波(taconicロジャース

    PTFEのnelcon、

    ISOLAのpolyclad 370 HR);重い銅、

    メタル・ベースcladeの積層物

    厚さ(技術のめっき:

    液浸Ni/Au)

    タイプのめっき:Imm NIのMin./最高の厚さ:タイプをめっきする100/150U」:ImmのAu、Min./最高の厚さ:2/4U」
    インピーダンス制御 ± 10%

    その間遠のけなさい

    端に乗るライン

    輪郭:0.2mm

    V-CUT:0.4mm

    基礎銅の厚さ(内部

    そして外の層)

    厚さMin.の:0.5 OZ Max.thickness:6OZ Min.holeのサイズ(板厚さ≥2mm) 面ratio≤16
    終了する銅の厚さ 外の層:
    Min.thickness 1つのOZ、
    Max.thickness 10のOZ
    内部の層:
    Min.thickness:0.5OZ、
    Max.thickness:6つのOZ
    Max.boardの厚さ(single&douleは味方した) 3.20mm

     

     

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    FAQ

     

    1. ACCPCBをする方法質を保障するためにか。

     

    私達の良質の標準は次と達成される。

    1.1プロセスはISOの9001:2008の標準の下で厳しく制御される。
    1.2工程の管理のソフトウェアの広範な使用
    1.3の州の芸術試験装置および用具。例えば飛行調査、eテスト、X線の点検、AOI (自動化された光学検査官)。
    失敗の症例分析プロセスの1.4.Dedicated品質保証のチーム

    2. どのような板をACCPCBによってはプロセスできるか。

     

    共通FR4、高TGおよびハロゲンなしの板、ロジャース、アルロン、Telfonの、アルミニウム/銅ベースの板、PI、等。


    3. どんなデータがPCBの生産のために必要であるか。

     

    RS-274-XのフォーマットのPCB Gerberファイル。


    4. 多層PCBのための典型的なプロセス フローは何であるか。

     

    物質的な切断の→の内部の乾燥したフィルムの→の→の訓練の→ PTHの→のパネルのめっきの→の→の外のエッチングの→外AOIの→のはんだのマスクの→の構成の印の→の表面の終わりの→の旅程の→ E/Tの→の目視検差をめっきする外の乾燥したフィルムの→パターンを押すことの上の内部のエッチングの→内部AOIの→の複数のbond→層の積み重ね。


    5. 何タイプの表面の終わりACCPCBがすることができるか。

     

    O-theのリーダーは完全な一連の表面の終わりが、のようなある:ENIG、OSP、LF-HASL、金張り(柔らかく/堅い)、液浸の銀、錫、銀製のめっき、液浸のtin plating、カーボン インクおよび等…。OSP、ENIG、HDIで一般的なOSP + ENIG私達は通常顧客かOSPをOSP + ENIG BGAならパッドのサイズより少なくより0.3 mm使用することを推薦する。


    6. PCBの価格に影響を与える主要な要因は何であるか。

     

    材料;
    表面の終わり;

    板厚さ、銅の厚さ;
    技術の難しさ;
    異なった品質判定規準;
    PCBの特徴;
    支払の言葉;

     

    7. あなたにインピーダンス計算をいかにしなさいかか。

     

    インピーダンス制御システムはあるテスト クーポン、SI6000柔らかさおよびCITS 500s装置を使用して行われる。

     

     

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    連絡先の詳細
    Accuracy Electronics Technologies Co.,Ltd

    コンタクトパーソン: sales

    私達に直接お問い合わせを送信 (0 / 3000)