LEDの球根の運転者の重い銅PCBの高周波カスタマイズ可能な半導体モジュール

LEDの球根の運転者重い銅PCBの高周波カスタマイズ可能な半導体モジュール
 
主指定:

ACCPCB技術的なCapability.pdf

品質保証:
あらゆる工程に質、AOIの調査テストを飛ばすEテストを保障するためにテストするべき特別な人がある。
質を点検する専門エンジニアを持ちなさい
すべてのプロダクトはセリウム、FCC、ROHSおよび他の証明を渡した

出荷情報:

FOBの港:香港/シンセン                           調達期間:7-15日
HTSコード:8534.00.10                                    カートンごとの次元:37X27X22mm
カートンごとの重量:20キログラム

主要な輸出市場:

• アジア
• オーストラレーシア
• 中央/南アメリカ
• 東ヨーロッパ
• 中間の東/アフリカ
• 北アメリカ
• 西ヨーロッパ

FAQ:

1. どのような板をACCPCBによってはプロセスできるか。

   共通FR4、高TGおよびハロゲンなしの板、ロジャース、アルロン、Telfonの、アルミニウム/銅ベースの板、PI、等。

2. どんなデータがPCBの生産のために必要であるか。

  RS-274-XのフォーマットのPCB Gerberファイル。

2. 多層PCBのための典型的なプロセス フローは何であるか。

物質的な切断の→の内部の乾燥したフィルムの→の→の訓練の→ PTHの→のパネルのめっきの→の→の外のエッチングの→外AOIの→のはんだのマスクの→の構成の印の→の表面の終わりの→の旅程の→ E/Tの→の目視検差をめっきする外の乾燥したフィルムの→パターンを押すことの上の内部のエッチングの→内部AOIの→の複数のbond→層の積み重ね。

5. 何タイプの表面の終わりACCPCBがすることができるか。

   リーダーは完全な一連の表面の終わりが、のようなある:ENIG、OSP、LF-HASL、金張り（柔らかく/堅い）、液浸の銀、錫、銀製のめっき、液浸のtin plating、カーボン インクおよび等…。OSP、ENIG、HDIで一般的なOSP + ENIG私達は通常顧客かOSPをOSP + ENIG BGAならパッドのサイズより少なくより0.3 mm使用することを推薦する。

4. PCBの価格に影響を与える主要な要因は何であるか。

   材料;
表面の終わり;

   板厚さ、銅の厚さ;
技術の難しさ;
異なった品質判定規準;
PCBの特徴;
支払の言葉;

5. ACCPCBをする方法質を保障するためにか。

私達の良質の標準は次と達成される。

1.1プロセスはISOの9001:2008の標準の下で厳しく制御される。
1.2工程の管理のソフトウェアの広範な使用
1.3の州の芸術試験装置および用具。例えば飛行調査、eテスト、X線の点検、AOI （自動化された光学検査官）。
失敗の症例分析プロセスの1.4.Dedicated品質保証のチーム