10layer 5G無線デバイスのためのENIG OEMサービスの無鉛PCBプロトタイプ

10layer 5G無線デバイスのためのENIG OEMサービスの無鉛PCBプロトタイプ

生産の記述:

この板は5G無線デバイスのために使用される10layer PCBである。PCBプロトタイプ、samllのvolum、中間および大量は受け入れられる。新しい板のためのMOQの要求無し。

生産の特徴:

品質保証:

あらゆる工程に質を保障するためにテストするべき特別な人がある

質を点検する専門エンジニアを持ちなさい

すべてのプロダクトはセリウム、FCC、ROHSおよび他の証明を渡した

利点:
▪MOQ無し、14年間のPCBのターンキー サービス
▪速い回転、プロトタイプ、低く及び中型及び大量
▪OEMサービスは提供する
▪ISO 9001-、ISO 14001-、ISO/TS16949、ISO 13485、IATF16949、OHSAS18001は証明した
▪、AOIの点検の視覚、100% EテストX線を含んで、3D顕微鏡
▪24時間以内の速い応答

FAQ:

1. ACCPCBをする方法質を保障するためにか。

   私達の良質の標準は次と達成される。

1.1プロセスはISOの9001:2008の標準の下で厳しく制御される。
1.2工程の管理のソフトウェアの広範な使用
1.3の州の芸術試験装置および用具。例えば飛行調査、eテスト、X線の点検、AOI （自動化された光学検査官）。
失敗の症例分析プロセスの1.4.Dedicated品質保証のチーム

2. どのような板をACCPCBによってはプロセスできるか。

   共通FR4、高TGおよびハロゲンなしの板、ロジャース、アルロン、Telfonの、アルミニウム/銅ベースの板、PI、等。

3. どんなデータがPCBの生産のために必要であるか。

   RS-274-XのフォーマットのPCB Gerberファイル。

4. 多層PCBのための典型的なプロセス フローは何であるか。

   物質的な切断の→の内部の乾燥したフィルムの→の→の訓練の→ PTHの→のパネルのめっきの→の→の外のエッチングの→外AOIの→のはんだのマスクの→の構成の印の→の表面の終わりの→の旅程の→ E/Tの→の目視検差をめっきする外の乾燥したフィルムの→パターンを押すことの上の内部のエッチングの→内部AOIの→の複数のbond→層の積み重ね。

5. 何タイプの表面の終わりACCPCBがすることができるか。

   リーダーは完全な一連の表面の終わりが、のようなある:ENIG、OSP、LF-HASL、金張り（柔らかく/堅い）、液浸の銀、錫、銀製のめっき、液浸のtin plating、カーボン インクおよび等…。OSP、ENIG、HDIで一般的なOSP + ENIG私達は通常顧客かOSPをOSP + ENIG BGAならパッドのサイズより少なくより0.3 mm使用することを推薦する。

6. PCBの価格に影響を与える主要な要因は何であるか。

材料;
表面の終わり;

板厚さ、銅の厚さ;
技術の難しさ;
異なった品質判定規準;
PCBの特徴;
支払の言葉;