起源の場所: | 中国 |
ブランド名: | ACCPCB |
証明: | ISO, UL, SGS,TS16949 |
モデル番号: | S1018 |
最小注文数量: | 1pcs |
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価格: | Negotiable |
パッケージの詳細: | desiccant が付いている真空のパッキング |
受渡し時間: | 10日 |
支払条件: | L/C / D/P/T/T/ウェスタン・ユニオン/Paypal |
供給の能力: | 30,000SQ.M/Month |
材料: | FR4 Tg135 | 厚さ: | 1.60mm |
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表面の終わり: | 無鉛HAL | 最小。 穴のサイズ: | 0.15mm |
銅の厚さ: | 0.5-6oz | 製品名: | 94v0 PCB |
最少線幅: | 0.1 0mm | 最少行送り: | 0.1mm4mil) |
サービス: | OEMサービスは提供した | タイプ: | 堅い板 |
ハイライト: | enigのrohs PCB,サーキット ボードを監視して下さい |
94v0プロトタイプPCBの製作6ミルの応用ゲームの運転者のための最低の穴のサイズ
生産の記述:
この板はゲームの運転者で使用される4layer PCBである。PCBプロトタイプ、samllのvolum、中間および大量は受け入れられる。新しい板のためのMOQの要求無し。
生産の特徴:
層: | 4つの層 |
基材: | FR4 |
銅の厚さ: | 0.5oz内部の層、1oz層 |
板厚さ: | 1.50 mm |
表面の終わり: | 無鉛HAL |
Min. Hole Size: | 6ミル/0.15mm |
最少線幅: | 4/4ミル/0.10/0.10 mm |
最少行送り: | 4/4mil/0.10/0.10mm |
適用: | ゲームの運転者 |
証明: | ISO9001、UL、ROHS、TS16949 |
ドリル孔の許容: | +/-3ミル (0.075mm) |
最低の輪郭の許容: | +/-4ミル (0.10mm) |
働くパネルのサイズ: | 最高:1200mmX600mm (47" X24」) |
輪郭のプロフィール: | CNCの旅程導く打つこと+ Vカット |
はんだのマスク: | LPIのはんだのマスク、Peelableのマスク |
プロダクト塗布:
私達のプロダクトはsolar energy、コミュニケーション移動式、メートル、医学産業制御、パワー エレクトロニクス、軍コンピュータ、宇宙航空自動車等消費する保証で広く利用されている。
堅いPCBの技術的な機能:
項目 | 技術的な機能 | ||
層 | 1-28の層 | 最少線幅/スペース | 4mil |
Max.boardのサイズ(single&doule 味方した) |
600*1200mm | Min.annularリング幅:vias | 3mil |
表面の終わり |
無鉛HAL金のフラッシュ 液浸の銀、液浸の金、液浸のSn、 堅い金、OSPのect |
Min.boardの厚さ(多層) | 4layers:0.4mm; 6layers:0.6mm;
8layers:1.0mm;
10layers:1.20mm
|
板材料 |
FR-4;高いTg;高いCTI;自由なハロゲン;高周波(taconicロジャース PTFEのnelcon、 ISOLAのpolyclad 370 HR);重い銅、 メタル・ベースcladeの積層物 |
厚さ(技術のめっき: 液浸Ni/Au) |
タイプのめっき:Imm NIのMin./最高の厚さ:タイプをめっきする100/150U」:ImmのAu、Min./最高の厚さ:2/4U」 |
インピーダンス制御 | ± 10% |
その間遠のけなさい 端に乗るライン |
輪郭:0.2mm V-CUT:0.4mm |
基礎銅の厚さ(内部 そして外の層) |
最少厚さ:0.5 OZ Max.thickness:6OZ | Min.holeのサイズ(板厚さ≥2mm) | 面ratio≤16 |
終了する銅の厚さ | 外の層: Min.thickness 1つのOZ、
Max.thickness 10のOZ
内部の層:
Min.thickness:0.5OZ、
Max.thickness:6つのOZ
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Max.boardの厚さ(single&douleは味方した) | 3.20mm |
利点:
•IPC-A-160標準を取る厳密な製造物責任
•生産の前の工学前処理
•プロセス制御生産(5Ms)
•100% Eテスト、100%の目視検差の、IQCを含んで、IPQC、FQC、OQC
•X線、3D顕微鏡およびICTを含む100% AOIの点検、
•高圧テスト、インピーダンス制御テスト
•マイクロ セクション、はんだ付けする容量、熱耐久度テスト、衝撃試験
•社内PCBの生産
•最低順序量および試供品無し
•中型の大量生産への低速の焦点
•速いおよびオン・タイム配達
調達期間:
調達期間 | 2 /L | 4 /L | 6/ L | 8/ L |
サンプル順序 | 3-5days | 6-8days | 10-12days | 12-14days |
大量生産 | 7-9days | 8-10days | 12-15days | 15-18days |
FAQ:
1. どのような板をACCPCBによってはプロセスできるか。
共通FR4、高TGおよびハロゲンなしの板、ロジャース、アルロン、Telfonの、アルミニウム/銅ベースの板、PI、等。
2. どんなデータがPCBの生産のために必要であるか。
RS-274-XのフォーマットのPCB Gerberファイル。
3. 多層PCBのための典型的なプロセス フローは何であるか。
物質的な切断の→の内部の乾燥したフィルムの→の→の訓練の→ PTHの→のパネルのめっきの→の→の外のエッチングの→外AOIの→のはんだのマスクの→の構成の印の→の表面の終わりの→の旅程の→ E/Tの→の目視検差をめっきする外の乾燥したフィルムの→パターンを押すことの上の内部のエッチングの→内部AOIの→の複数のbond→層の積み重ね。
4. 何タイプの表面の終わりACCPCBがすることができるか。
ACCPCBに完全な一連の表面の終わりが、のようなある:ENIG、OSP、LF-HASL、金張り(柔らかく/堅い)、液浸の銀、錫、銀製のめっき、液浸のtin plating、カーボン インクおよび等…。OSP、ENIG、HDIで一般的なOSP + ENIG私達は通常顧客かOSPをOSP + ENIG BGAならパッドのサイズより少なくより0.3 mm使用することを推薦する。
コンタクトパーソン: sales
電話番号: +8615889494185