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| 起源の場所: | 中国 |
| ブランド名: | ACCPCB |
| 証明: | ISO, UL, SGS,TS16949 |
| モデル番号: | P1022 |
| 最小注文数量: | 2本 |
|---|---|
| 価格: | Negotiable |
| パッケージの詳細: | 真空パック |
| 受渡し時間: | 10日 |
| 支払条件: | / TのL / CのTは、ウェスタンユニオン |
| 供給の能力: | 15000SQ.M/Per月 |
| 製品名: | FPC | 材料: | PI （Polyimide） |
|---|---|---|---|
| 適用: | 接続 | サイズ: | 50mmX10mm |
| 色: | 黄色 | 厚さ: | 0.1mm |
| ハイライト: | フレキシブルプリント基板,回路基板をフレックスします。 |
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PI物質的で黄色いSoldermask FPCの適用範囲が広いプリント回路液浸の金表面の50mmX10mm
生産の記述:
この板は2layer屈曲PCBである。それは医療機器で使用される。PCBプロトタイプ、samllのvolum、中間および大量は受け入れられる。新しい板のためのMOQの要求無し。
主指定/特殊機能:
| 材料: | Polyimideのフィルム、0.5mil （12.5um）、1mil （25um）、2mils （50um）、3mils （75um）、4mil （100um）、5mils （125um） |
| Thermobondの接着剤: | アクリルの/変更されたアクリル、変更されたエポキシ、Polyimide |
| 銅ホイル: | 1/3oz （12um）、1/2oz （18um）、1oz （35um）、2oz （70um） |
| 補強剤: | Polyimide、Fr4、PSA、金属またはCusomerは&requested供給した |
| 表面の終わり: | 液浸の金、OSPの液浸の錫 |
| Auの厚さ: | 0.035-0.05u」、NI:120-200u」 |
| はんだのマスク: | Themocuredのはんだのマスク、液体の写真のImageableのはんだのマスク（LPISM） |
| 月例容量 | 1,5000sq.m |
利点:
•IPC-A-160標準を取る厳密な製造物責任
•生産の前の工学前処理
•プロセス制御生産（5Ms）
•100% Eテスト、100%の目視検差の、IQCを含んで、IPQC、FQC、OQC
•X線、3D顕微鏡およびICTを含む100% AOIの点検、
•高圧テスト、インピーダンス制御テスト
•マイクロ セクション、はんだ付けする容量、熱耐久度テスト、衝撃試験
•社内PCBの生産
•最低順序量および試供品無し
•中型の大量生産への低速の焦点
•速いおよびオン・タイム配達
プロダクト塗布:
1の家電:TV、DVD、デジタルCaramer、空気conditoner、冷却装置、セット トップ ボックス等;
2の保証モニター:Moibleの電話、PDA、GPS、caramerのモニター等;
3の電気通信コミュニケーション:無線LANカード、XDSLのルーター、サーバー、光学装置、ハード・ドライブ等;
4の産業制御:医療機器、UPS装置、制御装置等;
5の車Electronices:車等;
6、軍及び防衛:軍の武器等;
調達期間:
| 調達期間 | 2/L | 4/L | 6/L | 8/L |
| サンプル順序 | 3-5days | 6-8days | 10-12days | 12-14days |
| 大量生産 | 7-9days | 8-10days | 12-15days | 15-18days |
FAQ:
1. ACCPCBをする方法質を保障するためにか。
私達の良質の標準は次と達成される。
1.1プロセスはISOの9001:2008の標準の下で厳しく制御される。
1.2工程の管理のソフトウェアの広範な使用
1.3の州の芸術試験装置および用具。例えば飛行調査、eテスト、X線の点検、AOI （自動化された光学検査官）。
失敗の症例分析プロセスの1.4.Dedicated品質保証のチーム
2. どのような板をACCPCBによってはプロセスできるか。
共通FR4、高TGおよびハロゲンなしの板、ロジャース、アルロン、Telfonの、アルミニウム/銅ベースの板、PI、等。
3. どんなデータがPCBの生産のために必要であるか。
RS-274-XのフォーマットのPCB Gerberファイル。
4. 何タイプの表面の終わりACCPCBがすることができるか。
リーダーは完全な一連の表面の終わりが、のようなある:ENIG、OSP、LF-HASL、金張り（柔らかく/堅い）、液浸の銀、錫、銀製のめっき、液浸のtin plating、カーボン インクおよび等…。OSP、ENIG、HDIで一般的なOSP + ENIG私達は通常顧客かOSPをOSP + ENIG BGAならパッドのサイズより少なくより0.3 mm使用することを推薦する。
5. PCBの価格に影響を与える主要な要因は何であるか。
材料;
表面の終わり;
板厚さ、銅の厚さ;
技術の難しさ;
異なった品質判定規準;
PCBの特徴;
支払の言葉;
6. あなたにインピーダンス計算をいかにしなさいかか。
インピーダンス制御システムはあるテスト クーポン、SI6000柔らかさおよびCITS 500s装置を使用して行われる。
コンタクトパーソン: sales
電話番号: +8615889494185
