Name: OEMプロトタイプPCB板版の標準的な銅の厚さおよび200.6 x 196.5 mm
Brand: ACCPCB
SKU: P1049

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OEMプロトタイプPCB板版の標準的な銅の厚さおよび200.6 x 196.5 mm

OEM Prototype PCB Board Plate Standard Copper Thickness and 200.6 x 196.5 mm

商品の詳細:

起源の場所:	中国
ブランド名:	ACCPCB
証明:	ISO,SGS,TS16949
モデル番号:	P1049

お支払配送条件:

最小注文数量:	1 pc
価格:	Negotiable
パッケージの詳細:	真空パック
受渡し時間:	3 5日
支払条件:	T/T、ウェスタン・ユニオン、Paypal
供給の能力:	50000SQ.M/PER月

連絡先

詳細製品概要

材料:	FR4	計算:	2つの層
表面の終わり:	無鉛HAL	使用法:	家庭用電化製品
はんだのマスク:	緑	銅の厚さ:	標準
サービス:	カスタマイズしなさい	名前:	OEMの速いプロトタイプ電子顧客用PCB板製造業者
ハイライト:	クイックターン基板 , 電子プロトタイプ板

家庭用電化製品プロトタイプPCB板版の標準的な銅の厚さおよび200.6 x 196.5 mm

主指定/特殊機能:

層の数:	4つの層
基材:	FR4
銅の厚さ:	1 / 1/1 1つのozのCU
板厚さ:	1.62 mm
サイズ:	200.6 x 196.5 mm
穴のたる製造人:	分20um
表面の仕上げ:	無鉛HAL
はんだのマスク:	白い
伝説:	黒い
輪郭:	旅程、V溝、斜角が付く穿孔器

堅いPCBの技術的な機能:

項目	技術的な機能
層	1-28の層	Min.の線幅/スペース	4mil
Max.boardのサイズ（single&doule 味方した）	600*1200mm	Min.annularリング幅:vias	3mil
表面の終わり	無鉛HAL金のフラッシュ液浸の銀、液浸の金、液浸のSn、堅い金、OSPのect	Min.boardの厚さ（多層）	4layers:0.4mm; 6layers:0.6mm; 8layers:1.0mm; 10layers:1.20mm
板材料	FR-4;高いTg;高いCTI;自由なハロゲン;高周波（taconicロジャース PTFEのnelcon、 ISOLAのpolyclad 370 HR）;重い銅、メタル・ベースcladeの積層物	厚さ（技術のめっき: 液浸Ni/Au）	タイプのめっき:Imm NIのMin./最高の厚さ:タイプをめっきする100/150U」:ImmのAu、Min./最高の厚さ:2/4U」
インピーダンス制御	± 10%	その間遠のけなさい端に乗るライン	輪郭:0.2mm V-CUT:0.4mm
基礎銅の厚さ（内部そして外の層）	厚さMin.の:0.5 OZ Max.thickness:6OZ	Min.holeのサイズ（板厚さ≥2mm）	面ratio≤16
終了する銅の厚さ	外の層: Min.thickness 1つのOZ、 Max.thickness 10のOZ 内部の層: Min.thickness:0.5OZ、 Max.thickness:6つのOZ	Max.boardの厚さ（single&douleは味方した）	3.20mm

プロダクト塗布:

1の家電:TV、DVD、デジタルCaramer、空気conditoner、冷却装置、セットトップボックス等;

2の保証モニター:Moibleの電話、PDA、GPS、caramerのモニター等;

3の電気通信コミュニケーション:無線LANカード、XDSLのルーター、サーバー、光学装置、ハード・ドライブ等;

4の産業制御:医療機器、UPS装置、制御装置等;

5の車Electronices:車等;

6、軍及び防衛:軍の武器等;

FAQ:

1. ACCPCBをする方法質を保障するためにか。

私達の良質の標準は次と達成される。

1.1プロセスはISOの9001:2008の標準の下で厳しく制御される。
1.2工程の管理のソフトウェアの広範な使用
1.3の州の芸術試験装置および用具。例えば飛行調査、eテスト、X線の点検、AOI （自動化された光学検査官）。
失敗の症例分析プロセスの1.4.Dedicated品質保証のチーム

2. どのような板をACCPCBによってはプロセスできるか。

共通FR4、高TGおよびハロゲンなしの板、ロジャース、アルロン、Telfonの、アルミニウム/銅ベースの板、PI、等。

3. どんなデータがPCBの生産のために必要であるか。

RS-274-XのフォーマットのPCB Gerberファイル。

4. 多層PCBのための典型的なプロセスフローは何であるか。

物質的な切断の→の内部の乾燥したフィルムの→の→の訓練の→ PTHの→のパネルのめっきの→の→の外のエッチングの→外AOIの→のはんだのマスクの→の構成の印の→の表面の終わりの→の旅程の→ E/Tの→の目視検差をめっきする外の乾燥したフィルムの→パターンを押すことの上の内部のエッチングの→内部AOIの→の複数のbond→層の積み重ね。

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コンタクトパーソン: sales

電話番号: +8615889494185