1.2mm 8デジタルCaramerのための層FR4のインピーダンスPCB板

デジタルCaramer 1.2mm 8層FR4のインピーダンスPCB板

デジタルcaramerのための8layer FR4のインピーダンス制御PCB 1.2mmの厚さ

生産の記述:

この板はデジタルcaramerのために使用される8つの層である。 PCBプロトタイプ、samllのvolum、中間および大量は受け入れられる。私達のPCBの新しいorder.allのためのMOQの要求は会われたUL、TS 16949、ROHS、ISO等の証明ではない。

PCBの流れChart.pdf

アルミニウム板の主指定/特殊機能:

プロダクト塗布:

私達のプロダクトは家電プロダクト、ネットワーク、コンピュータ周辺機器 プロダクト、光電子工学プロダクト、電源プロダクト、電子部品、電気機械プロダクトで等広く利用されている。

技術の機能:

FAQ:

1. ACCPCBをする方法質を保障するためにか。

私達の良質の標準は次と達成される。

1.1プロセスはISOの9001:2008の標準の下で厳しく制御される。
1.2工程の管理のソフトウェアの広範な使用
1.3の州の芸術試験装置および用具。例えば飛行調査、eテスト、X線の点検、AOI （自動化された光学検査官）。
失敗の症例分析プロセスの1.4.Dedicated品質保証のチーム

2. どのような板をACCPCBによってはプロセスできるか。

   共通FR4、高TGおよびハロゲンなしの板、ロジャース、アルロン、Telfonの、アルミニウム/銅ベースの板、PI、等。

3. どんなデータがPCBの生産のために必要であるか。

    RS-274-XのフォーマットのPCB Gerberファイル。

4. 多層PCBのための典型的なプロセス フローは何であるか。

    物質的な切断の→の内部の乾燥したフィルムの→の→の訓練の→ PTHの→のパネルのめっきの→の→の外のエッチングの→外AOIの→のはんだのマスクの→の構成の印の→の表面の終わりの→の旅程の→ E/Tの→の目視検差をめっきする外の乾燥したフィルムの→パターンを押すことの上の内部のエッチングの→内部AOIの→の複数のbond→層の積み重ね。

5. 何タイプの表面の終わりACCPCBがすることができるか。

   リーダーは完全な一連の表面の終わりが、のようなある:ENIG、OSP、LF-HASL、金張り（柔らかく/堅い）、液浸の銀、錫、銀製のめっき、液浸のtin plating、カーボン インクおよび等…。OSP、ENIG、HDIで一般的なOSP + ENIG私達は通常顧客かOSPをOSP + ENIG BGAならパッドのサイズより少なくより0.3 mm使用することを推薦する。

6. あなたにインピーダンス計算をいかにしなさいかか。

   インピーダンス制御システムはあるテスト クーポン、SI6000柔らかさおよびCITS 500s装置を使用して行われる。