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OEM 12の層コミュニケーションPCBのWifiのアンテナのための青いはんだのマスク1 OZ Outlayer

OEM 12の層コミュニケーションPCBのWifiのアンテナのための青いはんだのマスク1 OZ Outlayer

OEM 12の層コミュニケーションPCBのWifiのアンテナのための青いはんだのマスク1 OZ Outlayer
OEM 12 Layer Communication PCB  Blue Solder Mask 1 OZ Outlayer for  Wifi Antenna
OEM 12の層コミュニケーションPCBのWifiのアンテナのための青いはんだのマスク1 OZ Outlayer
商品の詳細:
起源の場所: 中国
ブランド名: ACCPCB
証明: ISO, UL, SGS,TS16949
モデル番号: P1107
お支払配送条件:
最小注文数量: 1 pc
価格: Negotiable
パッケージの詳細: desiccant が付いている真空のパッキング
受渡し時間: 10-12day
支払条件: L/C / T/T/ウェスタン・ユニオン/Paypal
供給の能力: 30000SQ.M/PER月
連絡先
詳細製品概要
製品名: プリント基板 板厚さ: 1.8mm
銅の厚さ: 1OZ Outlayer/0.5OZ内部の層 はんだのマスク: 緑。赤い。青。白い。
最少行送り: 4/4mil (0.1/0.1mm) 最少穴のサイズ: 4milレーザー ドリル
ハイライト:

集積回路板

,

PCBのwifiのアンテナ

OEM 12の層コミュニケーションPCBのWifiのアンテナのための青いはんだのマスク1 OZ Outlayer

 

主指定/特殊機能:

層: 12の層
基材: ITEQ FR4
銅の厚さ: 層/0.5 ozの内部の層の1つのoz
板厚さ: 1.80mm
Min. Hole Size: 8ミル、0.2 mm
最少線幅: 4 / 4ミル
最少行送り: 4 / 4ミル
表面の仕上げ: OSP
はんだのマスク色:
輪郭: 旅程、V溝

 

堅いPCBの技術的な機能:

項目 技術的な機能
1-28の層 最少線幅/スペース 4mil

Max.boardのサイズ(single&doule

味方した)

600*1200mm Min.annularリング幅:vias 3mil
表面の終わり

無鉛HAL金のフラッシュ

液浸の銀、液浸の金、液浸のSn、

堅い金、OSPのect

Min.boardの厚さ(多層) 4layers:0.4mm;
6layers:0.6mm;
8layers:1.0mm;
10layers:1.20mm
板材料

FR-4;高いTg;高いCTI;自由なハロゲン;高周波(taconicロジャース

PTFEのnelcon、

ISOLAのpolyclad 370 HR);重い銅、

メタル・ベースcladeの積層物

厚さ(技術のめっき:

液浸Ni/Au)

タイプのめっき:Imm NIのMin./最高の厚さ:タイプをめっきする100/150U」:ImmのAu、Min./最高の厚さ:2/4U」
インピーダンス制御 ± 10%

その間遠のけなさい

端に乗るライン

輪郭:0.2mm

V-CUT:0.4mm

基礎銅の厚さ(内部

そして外の層)

最少厚さ:0.5 OZ Max.thickness:6OZ Min.holeのサイズ(板厚さ≥2mm) 面ratio≤16
終了する銅の厚さ 外の層:
Min.thickness 1つのOZ、
Max.thickness 10のOZ
内部の層:
Min.thickness:0.5OZ、
Max.thickness:6つのOZ
Max.boardの厚さ(single&douleは味方した) 3.20mm

 

利点:
MOQ無し、14年間のPCBのターンキー サービス
▪速い回転、プロトタイプ、低く及び中型及び大量
▪OEMサービスは提供する
▪ISO 9001-、ISO 14001-、ISO/TS16949、ISO 13485、IATF16949、OHSAS18001は証明した
▪、AOIの点検の視覚、100% EテストX線を含んで、3D顕微鏡
▪24時間以内の速い応答

 

テスト サービスのフル レンジ:
AOIの回路テストの機能テスト、
▪3Dのりの厚さテスト
▪抜け目がないテストおよび地球の結合テストはまた必要なところに引き受けることができる
▪私達のレントゲン撮影機を使用して、私達は構成のレベルにPCBsをテストし、すべての配線は十分に点検され、テストされる
▪各板はAOIを使用して私達の熱心な調査団および高い拡大の視聴者によって十分確認される

 

FAQ:

1. ACCPCBをする方法質を保障するためにか。

   私達の良質の標準は次と達成される。

1.1プロセスはISOの9001:2008の標準の下で厳しく制御される。
1.2工程の管理のソフトウェアの広範な使用
1.3の州の芸術試験装置および用具。例えば飛行調査、eテスト、X線の点検、AOI (自動化された光学検査官)。
失敗の症例分析プロセスの1.4.Dedicated品質保証のチーム

2. どのような板をACCPCBによってはプロセスできるか。

   共通FR4、高TGおよびハロゲンなしの板、ロジャース、アルロン、Telfonの、アルミニウム/銅ベースの板、PI、等。


3. どんなデータがPCBの生産のために必要であるか。

   RS-274-XのフォーマットのPCB Gerberファイル。


4. 多層PCBのための典型的なプロセス フローは何であるか。

  

物質的な切断の→の内部の乾燥したフィルムの→の→の訓練の→ PTHの→のパネルのめっきの→の→の外のエッチングの→外AOIの→のはんだのマスクの→の構成の印の→の表面の終わりの→の旅程の→ E/Tの→の目視検差をめっきする外の乾燥したフィルムの→パターンを押すことの上の内部のエッチングの→内部AOIの→の複数のbond→層の積み重ね。


5. 何タイプの表面の終わりACCPCBがすることができるか。

   リーダーは完全な一連の表面の終わりが、のようなある:ENIG、OSP、LF-HASL、金張り(柔らかく/堅い)、液浸の銀、錫、銀製のめっき、液浸のtin plating、カーボン インクおよび等…。OSP、ENIG、HDIで一般的なOSP + ENIG私達は通常顧客かOSPをOSP + ENIG BGAならパッドのサイズより少なくより0.3 mm使用することを推薦する。

 

OEM 12の層コミュニケーションPCBのWifiのアンテナのための青いはんだのマスク1 OZ Outlayer 0

連絡先の詳細
Accuracy Electronics Technologies Co.,Ltd

コンタクトパーソン: sales

電話番号: +8615889494185

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